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NP560 납땜 페이스트
PCB 조립의 공극 표준을 새로 설정하며 낮은 공극률을 제공하는 Kester의 NP560
Kester의 NP560은 무세척 무연 무할로겐 납땜 페이스트입니다. 0.50 AR ~ 0.55 AR의 페이스트 전달 효율을 일정하게 제공하며, 공기 중에서도 그래핑 동작을 최소화하면서 01005 부품을 인쇄하고 리플로할 수 있습니다. NP560은 안정적이고 일정한 제품 성능 이외에도 PCB 조립의 공극 표준을 새로 설정하며 낮은 공극률을 제공합니다.
특징
- J-STD-004B에 따라 ROL0 등급으로 지정됨
- 무할로겐
- QFN의 낮은 공극률
- 뛰어난 성능 및 인쇄성
- 매우 낮은 그래핑
- 공기 및 질소 조건에서 리플로 가능
- 다양한 PCB 표면 마감 시 납땜성이 우수한 넓은 리플로 프로파일 창
응용 분야
- 무연 무세척 SMT 납땜 공정
- 공극 요구 사항 <10%
NP560 Solder Paste
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 70-4825-0904 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM | 21 - 즉시 | $164,897.00 | 세부 정보 보기 |
|  | 70-4823-0911 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 600 G | 0 - 즉시 | $367,774.00 | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2019-10-07
대한민국