Parker Chomerics THERM-A-GAP™ PAD 80LO 열 전도성 갭 필러 패드는 열 전도율이 8.3W/mK인 저경도(35 쇼어 00) 솔루션을 제공합니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 35VT는 일반 열 전도성이 3.5W/mK인 1액형 실리콘, 분배형 열 인터페이스 젤 소재입니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 50TBL은 통상 5.0W/mK의 벌크 열 전도율을 제공하는 재작업 가능한 고성능 열전 소재입니다.

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT는 일반 열 전도성이 5.2W/mK인 재작업 가능 고성능 분산형 열 인터페이스 젤 소재입니다.

Parker Chomerics의 SOFT-SHIELD® 3500 EMI 차폐 개스킷은 실내 응용 분야에서 최적의 성능을 위해 낮은 폐쇄력을 제공합니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 60HF는 대용량 분배 응용 분야에 이상적인 "고유량" 젤입니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP PAD 80은 8.3W/mK 고성능 열 전도성 갭 필러 패드입니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 75는 자동화된 디스펜스 기능을 갖춘 단일 부품 완전 경화 시스템으로 설계되었습니다.

Parker Chomerics의 THERM‐A‐GAP™ PAD 70TP는 고성능 열 전도성 갭 필러 패드로 7.0W/m‐K의 열 전도율을 보여줍니다.

Parker Chomerics의 METALASTIC 계열 EMI 개스킷은 높은 압축력을 견딜 수 있습니다.

Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.

THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.

This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.

This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.

Parker Chomerics 900 Series Data Sheet

Parker Chomerics의 CHO-MASK II는 페인트 처리된 금속 전자 인클로저에 전도성 비부식성 표면을 제공하도록 폴리에스테르 페인트 마스킹으로 적층된 EMI 호일 테이프입니다.

Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL45는 4.5W/mK의 열 전도율을 지니고 있고 디스펜스 기능이 있는 완전 경화 열 전도성 젤입니다.

Molded and Extruded Materials Selection Guide