Parker Chomerics

THERM-A-GAP GEL 50TBL 열 전도성 젤

손쉬운 응용 및 재작업 가능하도록 설계된 Parker Chomerics의 5.0W/mK 고신뢰성, 완전 경화, 디스펜싱 열 전도성 젤

통상 5.0W/mK의 벌크 열 전도율을 제공하는 Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 50TBL 열 전도성 젤 이미지Parker Chomerics의 THERM-A-GAP GEL 50TBL은 재작업 가능한 고성능 단일 구성 요소의 디스펜싱 열전 소재입니다. GEL 50TBL은 초박막 접착 라인에서 전자 장치의 열을 방열판이나 인클로저로 전도하기 위해 개발되었습니다. 최소 접착 라인 두께가 0.002인치 또는 0.05mm일 때 열 전도율은 11W/mK를 초과합니다. "TBL" 접미사는 이 소재가 박막 접착 라인 용도임을 나타냅니다. THERM-A-GAP GEL 50TBL은 혼합이나 2차 경화가 필요하지 않으며 쉽게 적용하고 재작업이 가능하도록 설계되었습니다.

특징
  • 통상 0.002인치(0.05mm)의 초박막 접착 라인
  • 벌크 열 전도율: 5.0W/mK
  • 최소 접착 라인 두께에서의 열 전도율: >11 W/mK
  • 낮은 열 임피던스
  • 매우 낮은 압축력
  • 재작업 가능
  • 간단한 디스펜싱
  • 2차 경화가 필요 없음
  • 펌프 아웃 없음
응용 분야
  • 차량용 전자 제어 장치(ECU)
  • 통신 기지국
  • 전력 전자 및 반도체
  • 메모리 및 전력 모듈
  • LED 및 소비자 가전
  • 마이크로 프로세서 및 그래픽 프로세서

THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel

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게시 날짜: 2024-06-24