웨비나 – 임베디드 응용 분야를 위한 기판 중간 실장형 광학 트랜시버

기판 중간 실장형 광학 트랜시버 솔루션 업계의 선도업체인 Samtec은 차세대 시스템 구축 시 엔지니어와 설계자가 직면하는 현실적인 고려 사항을 심층적으로 다룹니다. 칩 간부터, 기판 간 및 시스템 간에 이르기까지 Samtec의 솔루션은 여러 애플리케이션 계층에 걸쳐 장거리에서 안정적인 신호 무결성을 보장합니다.

이 웨비나에서는 다음을 포함하여, 차세대 기판 중간 실장형 광학 트랜시버와 관련된 설계상의 절충점과 혁신 기회를 탐색합니다.

• 저전력 솔루션 및 콤팩트한 폼 팩터

  최소한의 전력 사용 모듈과 고밀도 구성의 통합을 통해 전력을 더욱 절약하며, 이와 동시에 PCB 설계를 간소화하면서 열 효율성 및 시스템 수준의 에너지 절감을 유지할 수 있습니다.

• 고성능 다목적성

  오프보드 연결을 사용하여 회선당 최대 28Gbps까지 대역폭을 확장하고, 광 케이블을 통해 최대 112Gbps PAM4의 로드맵을 지원하며, 거리가 허용될 경우 비용 최적화된 구리 솔루션을 사용할 수 있습니다.

• 통합 열 관리

  열악한 환경 및 다양한 온도 범위에서 작동하도록 설계된 일체형 방열판 및 쓰루보드 냉각 옵션을 통해 열 문제를 정면으로 해결합니다.

광학 솔루션으로의 전환은 단지 속도 문제가 아니라 보다 스마트한 시스템 설계를 위한 것입니다. AI부터 데이터 센서, 항공 우주 또는 산업 분야에 이르기까지 어떤 응용 제품을 구축하든 특정 용도에 적합한 광학 솔루션을 선택하는 것이 핵심입니다.

한 시간 동안 온라인으로 진행되는 이 웨비나는 2025년 7월 31일 목요일 오전 10시(하절기 중부 표준시(CDT) 기준)에 시작합니다. 라이브 세션에 참석할 수 없는 경우에도 등록하시면 웨비나가 끝난 후 녹화본 링크를 받으실 수 있습니다.

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