프로그래밍 가능 발진기

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출력
전압 - 공급
주파수 안정성
주파수 안정도(총)
작동 온도
확산 대역 대역폭
전류 - 공급(최대)
정격
실장 유형
패키지/케이스
공급 장치 패키지
크기/치수
높이 - 장착(최대)
8-SMD Module
LMK61E2-SIAT
IC OSC CLOCK PROG 8QFM
Texas Instruments
444
재고 있음
1 : ₩105,099.00000
컷 테이프(CT)
250 : ₩57,685.64800
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
실리콘
VCXO
Factory-Configured
10 MHz ~ 1 GHz
활성화/비활성화
HCSL, LVDS, LVPECL
3.3V
-
±50ppm
-40°C ~ 85°C
-
208mA
-
표면 실장
8-SMD 모듈
8-QFM(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.045"(1.15mm)
8-SMD Module
LMK61E2BAA-SIAT
IC OSC CLOCK 1GHZ 8QFM
Texas Instruments
207
재고 있음
1 : ₩42,031.00000
컷 테이프(CT)
250 : ₩28,548.87200
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
실리콘
VCXO
Factory-Configured
10 MHz ~ 1 GHz
활성화/비활성화
HCSL, LVDS, LVPECL
3.3V
-
±50ppm
-40°C ~ 85°C
-
208mA
-
표면 실장
8-SMD 모듈
8-QFM(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.045"(1.15mm)
8-SMD Module
LMK61E2BBA-SIAT
IC OSC CLOCK 1GHZ 8QFM
Texas Instruments
1,102
재고 있음
1 : ₩45,725.00000
컷 테이프(CT)
250 : ₩27,982.88400
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
실리콘
VCXO
Factory-Configured
10 MHz ~ 1 GHz
활성화/비활성화
HCSL, LVDS, LVPECL
3.3V
-
±50ppm
-40°C ~ 85°C
-
208mA
-
표면 실장
8-SMD 모듈
8-QFM(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.045"(1.15mm)
DSC8001Bxx
DSC8001BL2
MEMS OSC PROG BLANK 1MHZ-150MHZ
Microchip Technology
570
재고 있음
1 : ₩2,321.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
1 MHz ~ 150 MHz
대기
CMOS
1.8V ~ 3.3V
±25ppm
-
-40°C ~ 105°C
-
12.2mA
AEC-Q100
표면 실장
4-SMD, 노출형 패드(리드 없음)
-
0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm)
0.035"(0.90mm)
DSC1103NL2-125.0000T
DSC1101NL3-PROGT
MEMS CMOS OSC PROGRAMMABLE
Microchip Technology
1,025
재고 있음
1 : ₩2,336.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩1,908.40000
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
2.3 MHz ~ 170 MHz
대기(절전)
CMOS
2.25V ~ 3.6V
-
±20ppm
-40°C ~ 105°C
-
35mA
-
표면 실장
6-VDFN
6-CDFN(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8001Axx
DSC8001AL2
MEMS OSC PROG BLANK 1MHZ-150MHZ
Microchip Technology
255
재고 있음
1 : ₩2,397.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
1 MHz ~ 150 MHz
대기
CMOS
1.8V ~ 3.3V
±25ppm
-
-40°C ~ 105°C
-
12.2mA
AEC-Q100
표면 실장
4-SMD, 노출형 패드(리드 없음)
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8001CI5
DSC8001CL5
MEMS OSC PROG BLANK 1MHZ-150MHZ
Microchip Technology
999
재고 있음
1 : ₩2,534.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
1 MHz ~ 150 MHz
대기
CMOS
1.8V ~ 3.3V
-
±10ppm
-40°C ~ 105°C
-
12.2mA
AEC-Q100
표면 실장
4-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
DSC60xxH
DSC6003HA3B-PROGT
MEMS CMOS OSC PROGRAMMABLE
Microchip Technology
942
재고 있음
1 : ₩2,840.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩2,290.08000
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
2 kHz ~ 80 MHz
활성화/비활성화
CMOS
1.71V ~ 3.63V
-
±20ppm
-40°C ~ 125°C
-
1.3mA(통상)
AEC-Q100
표면 실장
4-VFLGA
4-VFLGA(1.6x1.2)
0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm)
0.035"(0.89mm)
DSC8101Cxx
DSC8101CI5
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
329
재고 있음
1 : ₩3,817.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
대기
CMOS
2.25V ~ 3.6V
-
±10ppm
-40°C ~ 85°C
-
35mA
-
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8121Axx
DSC8121AM2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
185
재고 있음
1 : ₩3,893.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
활성화/비활성화
CMOS
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-55°C ~ 125°C
-
35mA
-
표면 실장
6-SMD, 리드 없는 노출형 패드
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.014"(0.35mm)
DSC8123 3.2x2.5 Series
DSC8123CI5
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
2,000
재고 있음
1 : ₩13,603.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
활성화/비활성화
LVDS
2.25V ~ 3.6V
±10ppm
-
-40°C ~ 85°C
-
32mA
-
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
DSA6011HL3B-045.0000TVAO
DSC6101HA3B-PROGT
MEMS CMOS OSC PROGRAMMABLE
Microchip Technology
905
재고 있음
1 : ₩2,840.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩2,290.08000
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
3.5 kHz ~ 100 MHz
활성화/비활성화
CMOS
1.71V ~ 3.63V
-
±20ppm
-40°C ~ 125°C
-
3mA(통상)
AEC-Q100
표면 실장
4-VFLGA
4-VFLGA(1.6x1.2)
0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm)
0.035"(0.89mm)
DSC81zzDxx
DSC8121DI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
420
재고 있음
1 : ₩3,038.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
활성화/비활성화
CMOS
2.25V ~ 3.6V
-
±25ppm
-40°C ~ 85°C
-
35mA
-
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC812xxxx
DSC8124AI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
158
재고 있음
1 : ₩3,466.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
활성화/비활성화
HCSL
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 85°C
-
42mA
AEC-Q100
표면 실장
6-SMD, 리드 없는 노출형 패드
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8121Axx
DSC8121AL2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
447
재고 있음
1 : ₩3,481.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
활성화/비활성화
CMOS
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 105°C
-
35mA
-
표면 실장
6-SMD, 리드 없는 노출형 패드
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8101Bxx
DSC8101BL2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
569
재고 있음
1 : ₩3,740.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
대기
CMOS
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 105°C
-
35mA
-
표면 실장
4-SMD, 무연
-
0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8101Axx
DSC8101AL2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-170MHZ
Microchip Technology
400
재고 있음
1 : ₩3,817.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 170 MHz
대기
CMOS
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 105°C
-
35mA
AEC-Q100
표면 실장
6-SMD, 리드 없는 노출형 패드
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC1103NL2-125.0000T
DSC1101NL5-PROGT
MEMS CMOS OSC PROGRAMMABLE
Microchip Technology
1,960
재고 있음
1 : ₩3,908.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩3,167.94400
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
2.3 MHz ~ 170 MHz
대기(절전)
CMOS
2.25V ~ 3.6V
-
±10ppm
-40°C ~ 105°C
-
35mA
-
표면 실장
6-VDFN
6-CDFN(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8123 3.2x2.5 Series
DSC8124CI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
574
재고 있음
1 : ₩4,031.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
활성화/비활성화
HCSL
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 85°C
-
42mA
-
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8104Cxx
DSC8104CI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
650
재고 있음
1 : ₩4,061.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
대기
HCSL
2.25V ~ 3.6V
-
±25ppm
-40°C ~ 85°C
-
42mA
AEC-Q100
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
DSA1101BI1-025.0000TVAO
DSC8124BI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
432
재고 있음
1 : ₩4,321.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
활성화/비활성화
HCSL
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 85°C
-
42mA
AEC-Q100
표면 실장
6-VDFN
6-CDFN(5x3.2)
0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm)
0.035"(0.90mm)
DSC1103NL2-125.0000T
DSC1100NL5-PROGT
MEMS CMOS OSC PROGRAMMABLE
Microchip Technology
1,000
재고 있음
1 : ₩6,412.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩5,152.68000
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
-
-
블랭크(사용자 프로그램)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
표면 실장
6-VDFN
6-CDFN(7x5)
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC81zzDxx
DSC8102DI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
840
재고 있음
1 : ₩9,008.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
대기
LVPECL
2.25V ~ 3.6V
±25ppm
-
-40°C ~ 85°C
-
58mA
-
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm)
0.035"(0.90mm)
DSC8121Axx
DSC8102AI2
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
200
재고 있음
1 : ₩9,466.00000
튜브
튜브
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
대기
LVPECL
2.25V ~ 3.6V
-
±25ppm
-40°C ~ 85°C
-
58mA
AEC-Q100
표면 실장
6-SMD, 무연
-
0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm)
0.035"(0.90mm)
6-SMD
DSC8122CI2T
MEMS OSC PROG BLANK 10MHZ-460MHZ
Microchip Technology
1,000
재고 있음
1 : ₩10,366.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩8,339.70800
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
MEMS
XO(표준)
블랭크(사용자 프로그램)
10 MHz ~ 460 MHz
활성화/비활성화
LVPECL
2.25V ~ 3.6V
-
±10ppm
-40°C ~ 85°C
-
58mA
-
표면 실장
4-SMD, 무연
-
0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
0.035"(0.90mm)
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프로그래밍 가능 발진기


프로그래밍 가능 발진기 제품군에 속하는 제품은 주파수 또는 시간 레퍼런스로 사용되지만 비교적 광범위한 주파수에 걸쳐 사전 구성 또는 사용자 구성 가능 출력을 생성하는 장치입니다. 고정 발진기 제품과 마찬가지로, 기본적인 시간/주파수 레퍼런스를 작동에 필요한 지원 부품과 통합합니다.