땜납

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제조업체

Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Multicore

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계열

-*232245268275282285296331366370381™

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포장

Digi-Reel®바박스백벌크병스풀시린지카트리지컷 테이프(CT)테이프 및 릴(TR)튜브

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부품 현황

기존 설계 전용단종활성

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유형

-납땜 페이스트, 2부품 믹스납볼땜납 샷리본 땜납바 솔더솔더 페이스트와이어 솔더

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구성

-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2(40/30/28/2)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1(57/42/1)Bi58Sn42(58/42)Cu100(100)Ga100In100(100)In52Sn48(52/48)In97Ag3(97/3)Pb100(100)

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지름

0.006"(0.15mm)0.008"(0.20mm)0.010"(0.25mm)0.012"(0.31mm)0.014"(0.36mm)0.015"(0.38mm)0.016"(0.40mm)0.018"(0.46mm)0.020"(0.51mm)0.022"(0.56mm)0.024"(0.61mm)0.025"(0.64mm)0.028"(0.71mm)

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용해점

85.57°F(29.76°C)212°F(100°C)244°F(118°C)279°F(137°C)280°F(138°C)281°F(138°C)284°F(140°C)289°F(143°C)291 ~ 324°F(144 ~ 163°C)315°F(157°C)350°F(177°C)354°F(179°C)360°F(180°C)

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플럭스 유형

-No-Clean, Water SolubleRA(Rosin Activated)RMA(Rosin Mildly Activated)로진 약활성(RMA), 수용성무청소, 로진 활성(RA)비세척산성 코어수용성

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전선 게이지

2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG20 AWG, 21 SWG

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프로세스

-리드(Lead)형무연

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폼

-바, 0.5 lb(227g)바, 0.5 lb(266.79g)바, 1 lb(454g)바, 1.5 lb(680.39g)바, 1.66lbs(750g)바, 10lbs(4.54kg)바, 1lb(453.59g)바, 2.5lbs(1.13kg)바, 2lbs(907g)바, 5lbs(2.27kg)바, 7.4lbs(3.36kg)바, 8.5lbs(3.86kg)

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보관 수명

4개월6개월8개월9개월12개월24개월24개월(냉장), 12개월(상온)60개월-

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보관 수명 시작 날짜

-제조 날짜

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스토리지/냉장 온도

-0.4°F(-18°C), 41°F ~ 50°F(5°C ~ 10°C)32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)32°F ~ 77°F(0°C ~ 25°C)35°F ~ 50°F(2°C ~ 10°C)35.6°F ~ 46.4°F(2°C ~ 8°C)37°F ~ 42°F(3°C ~ 6°C)37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)41°F ~ 77°F(5°C ~ 25°C)50°F ~ 104°F(10°C ~ 40°C)59°F ~ 86°F(15°C ~ 30°C)64°F ~ 81°F(18°C ~ 27°C)65°F ~ 80°F(18°C ~ 27°C)

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제조업체 부품 번호	가격	재고	제조업체	제조업체	최소 수량	DK 부품 번호	계열	포장	부품 현황	유형	구성	지름	용해점	플럭스 유형	전선 게이지	프로세스	폼	보관 수명	보관 수명 시작 날짜	스토리지/냉장 온도

SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0	₩25,446.00000	124 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDIN52SN48-ND	SMD	벌크	활성	와이어 솔더	In52Sn48(52/48)	0.031"(0.79mm)	244°F(118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	무연	스풀	-	-	-
SMD291AX10 SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC	₩26,721.00000	100 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMD291AX10-ND	-	시린지	활성	솔더 페이스트	Sn63Pb37(63/37)	-	361°F(183°C)	비세척	-	리드(Lead)형	시린지, 1.23oz(35g), 10cc	12개월	제조 날짜	37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
386844 63/37 400 2% .015DIA 27AWG	₩34,719.00000	146 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-117-ND	C400	스풀	활성	와이어 솔더	Sn63Pb37(63/37)	0.015"(0.38mm)	361°F(183°C)	비세척	27 AWG, 28 SWG	리드(Lead)형	스풀, 8.8oz(250g)	-	-	59°F ~ 86°F(15°C ~ 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG	₩43,749.00000	498 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-105-ND	370	스풀	활성	와이어 솔더	Sn60Pb40(60/40)	0.015"(0.38mm)	361 ~ 374°F(183 ~ 190°C)	RA(Rosin Activated)	27 AWG, 28 SWG	리드(Lead)형	스풀, 8.8oz(250g)	-	-	-
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG	₩47,091.00000	186 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-142-ND	366	스풀	활성	와이어 솔더	Pb93.5Sn5Ag1.5(93.5/5/1.5)	0.050"(1.27mm)	565 ~ 574°F(296 ~ 301°C)	RA(Rosin Activated)	16 AWG, 18 SWG	리드(Lead)형	스풀, 17.64oz(500g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'	₩48,864.00000	126 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLTLFP32-ND	-	벌크	활성	와이어 솔더	Bi57Sn42Ag1(57/42/1)	0.030"(0.76mm)	281°F(138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	무연	-	-	-	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG	₩59,667.00000	228 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-128-ND	C502	스풀	활성	와이어 솔더	Sn63Pb37(63/37)	0.032"(0.81mm)	361°F(183°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	리드(Lead)형	스풀, 1 lb(454g)	-	-	-
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG	₩70,458.00000	887 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-111-ND	C511™	스풀	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.022"(0.56mm)	423°F(217°C)	비세척	23 AWG, 24 SWG	무연	스풀, 8.8oz(250g)	-	-	-
SMDSWLF.008 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	₩91,822.00000	100 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00850G-ND	SMD	벌크	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.008"(0.20mm)	423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)	No-Clean, Water Soluble	32 AWG, 35 SWG	무연	스풀, 1.76 oz(50g)	-	-	-
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	₩102,026.00000	94 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00650G-ND	SMD	벌크	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.006"(0.15mm)	423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)	No-Clean, Water Soluble	34 AWG, 38 SWG	무연	스풀, 1.76 oz(50g)	-	-	-
733002 97SC C511 2% .032DIA 20AWG	₩127,790.00000	457 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-110-ND	C511™	스풀	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.032"(0.81mm)	423°F(217°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	무연	스풀, 1 lb(454g)	-	-	-
2023628 LOCTITE GC 10 SAC305T3 885 52U	₩142,114.00000	39 - Immediate	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-138-ND	LOCTITE® GC 10	병	활성	솔더 페이스트	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	-	423°F(217°C)	비세척	-	무연	병, 17.64oz(500g)	12개월	제조 날짜	41°F ~ 77°F(5°C ~ 25°C)
4900-454G SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB	₩149,218.00000	25 - Immediate	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1103-ND	4900	스풀	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.032"(0.81mm)	423 ~ 430°F(217 ~ 221°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	무연	스풀, 1 lb(454g)	60개월	-	65°F ~ 80°F(18°C ~ 27°C)
2041006 LOCTITE GC 3W SAC305T3 895V 53U	₩177,815.00000	27 - Immediate	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-135-ND	LOCTITE® GC 3W	카트리지	활성	솔더 페이스트	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	-	423°F(217°C)	수용성	-	무연	카트리지, 21.16oz(600g)	6개월	제조 날짜	32°F ~ 77°F(0°C ~ 25°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	₩251,270.00000	54 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLT.040200G-ND	SMD	벌크	활성	와이어 솔더	Sn42Bi57Ag1(42/57/1)	0.040"(1.02mm)	280°F(138°C)	무청소, 로진 활성(RA)	18 AWG, 19 SWG	무연	스풀, 7 oz(200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/	₩3,750.00000	871 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC2SW.0310.5OZ-ND	-	벌크	활성	와이어 솔더	Sn60Pb40(60/40)	0.031"(0.79mm)	361 ~ 370°F(183 ~ 188°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	리드(Lead)형	튜브, 0.50 oz(14.17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/	₩3,788.00000	514 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSW.0310.5OZ-ND	-	벌크	활성	와이어 솔더	Sn63Pb37(63/37)	0.031"(0.79mm)	361°F(183°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	리드(Lead)형	튜브, 0.50 oz(14.17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK	₩5,956.00000	935 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSWLF.0310.5OZ-ND	-	벌크	활성	와이어 솔더	Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)	0.031"(0.79mm)	423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	-	튜브, 0.50 oz(14.17g)	-	-	-
4860-18G SOLDER NO-CLEAN 63/37 POCKET PK	₩8,775.00000	106 - Immediate	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1107-ND	4860	벌크	활성	와이어 솔더	Sn63Pb37(63/37)	0.032"(0.81mm)	361°F(183°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	리드(Lead)형	튜브, 0.63oz(18g)	60개월	-	-
4870-18G SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK	₩8,775.00000	103 - Immediate	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1109-ND	4870	벌크	활성	와이어 솔더	Sn60Pb40(60/40)	0.032"(0.81mm)	361 ~ 376°F(183 ~ 191°C)	비세척	20 AWG, 21 SWG	리드(Lead)형	튜브, 0.63oz(18g)	60개월	-	-
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST	₩10,140.00000	96 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC191LT10-ND	Smooth Flow™	벌크	활성	솔더 페이스트	Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)	-	280°F(138°C)	비세척	-	무연	시린지, 0.35 oz(10g), 5cc	6개월	제조 날짜	37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG	₩29,629.00000	439 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-140-ND	366	스풀	활성	와이어 솔더	Pb93.5Sn5Ag1.5(93.5/5/1.5)	0.022"(0.56mm)	565 ~ 574°F(296 ~ 301°C)	RA(Rosin Activated)	23 AWG, 24 SWG	리드(Lead)형	스풀, 8.8oz(250g)	-	-	-
386820 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG	₩35,165.00000	111 - Immediate	Multicore	Multicore	1	82-134-ND	Hydro-X	스풀	활성	와이어 솔더	Sn63Pb37(63/37)	0.022"(0.56mm)	361°F(183°C)	수용성	23 AWG, 24 SWG	리드(Lead)형	스풀, 8.8oz(250g)	-	-	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)	₩36,696.00000	104 - Immediate	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-EXB-SN63PB37-ND	Super Low Dross™	벌크	활성	바 솔더	Sn63Pb37(63/37)	-	361°F(183°C)	-	-	리드(Lead)형	바, 1 lb(454g)	-	-	-
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB	₩56,108.00000	124 - Immediate	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1105-ND	44	스풀	활성	와이어 솔더	Sn60Pb40(60/40)	0.040"(1.02mm)	361 ~ 374°F(183 ~ 190°C)	RA(Rosin Activated)	18 AWG, 19 SWG	리드(Lead)형	스풀, 1 lb(454g)	-	-	50°F ~ 104°F(10°C ~ 40°C)

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