열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.2W @ 75°C 상단 장착
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HSB40-252510P

DigiKey 제품 번호
2223-HSB40-252510P-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB40-252510P
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM,
제조업체 표준 리드 타임
12주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.2W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSB40-252510P 모델
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
0.984"(25.00mm)
제조업체
0.984"(25.00mm)
계열
핀 높이
0.394"(10.00mm)
포장
박스
전력 손실 @ 온도 상승
4.2W @ 75°C
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
6.00°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
열 저항 @ 자연 대류
17.87°C/W
냉각 패키지
재료
부착 방법
푸시 핀
재료 마감
검정 양극처리
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 970
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩4,168.00000₩4,168
10₩3,693.40000₩36,934
25₩3,517.32000₩87,933
70₩3,330.58571₩233,141
140₩3,210.16429₩449,423
280₩3,094.09286₩866,346
560₩2,982.08750₩1,669,969
1,050₩2,883.94000₩3,028,137
5,040₩2,652.45159₩13,368,356
제조업체 표준 포장