열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.2W @ 75°C 상단 장착
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HSB40-252510P

DigiKey 제품 번호
2223-HSB40-252510P-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB40-252510P
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM,
제조업체 표준 리드 타임
12주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.2W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSB40-252510P 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
박스
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
부착 방법
푸시 핀
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
지름
-
핀 높이
0.394"(10.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
4.2W @ 75°C
열 저항 @ 강제 기류
6.00°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 대류
17.87°C/W
재료
재료 마감
검정 양극처리
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재고: 1,120
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박스
수량 단가 총액
1₩4,124.00000₩4,124
10₩3,654.10000₩36,541
25₩3,479.84000₩86,996
70₩3,295.08571₩230,656
140₩3,175.95000₩444,633
280₩3,061.11071₩857,111
560₩2,950.30000₩1,652,168
1,050₩2,853.19810₩2,995,858
5,040₩2,624.17778₩13,225,856
제조업체 표준 포장