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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB35-272725 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB35-272725-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB35-272725 |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 8.6W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
EDA/CAD 모델 | HSB35-272725 모델 |
제품 특성
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빈 특성 표시
종류 | 길이 1.063"(27.00mm) |
제조업체 | 폭 1.063"(27.00mm) |
계열 | 핀 높이 0.984"(25.00mm) |
포장 박스 | 전력 손실 @ 온도 상승 8.6W @ 75°C |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 2.90°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 열 저항 @ 자연 대류 8.74°C/W |
냉각 패키지 | 재료 |
부착 방법 접착제(불포함) | 재료 마감 검정 양극처리 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 120
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩2,996.00000 | ₩2,996 |
| 10 | ₩2,650.90000 | ₩26,509 |
| 25 | ₩2,525.56000 | ₩63,139 |
| 50 | ₩2,434.46000 | ₩121,723 |
| 100 | ₩2,346.71000 | ₩234,671 |
| 432 | ₩2,171.17824 | ₩937,949 |
| 864 | ₩2,092.56250 | ₩1,807,974 |
| 1,296 | ₩2,047.87269 | ₩2,654,043 |
| 5,184 | ₩1,901.96701 | ₩9,859,797 |
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