열싱크 BGA, CPU, GPU 알루미늄 합금 상단 장착
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열싱크 BGA, CPU, GPU 알루미늄 합금 상단 장착
BGAH190-090E
BGAH190-090E

BGAH190-090E

DigiKey 제품 번호
273-BGAH190-090E-ND
제조업체
Ohmite
제조업체 제품 번호
BGAH190-090E
제품 요약
BGA HEATSINK W/TAPE
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA, CPU, GPU 알루미늄 합금 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Ohmite
계열
BG
포장
박스
부품 현황
단종
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA, CPU, GPU
부착 방법
열 테이프, 접착성(포함)
형태
정사각형, 각진 핀(Fin)
길이
0.748"(19.00mm)
폭
0.748"(19.00mm)
지름
-
핀 높이
0.354"(9.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
4.50°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
보관 수명
-
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단종
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