열싱크 BGA 알루미늄 합금 상단 장착
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.

MBH19001-20W/2.4

DigiKey 제품 번호
4573-MBH19001-20W/2.4-ND
제조업체
Malico Inc.
제조업체 제품 번호
MBH19001-20W/2.4
제품 요약
AL HEAT SINK 19X19X20MM
제조업체 표준 리드 타임
5주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Malico Inc.
계열
MBH
포장
트레이
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA
부착 방법
클립, 열 테이프, 접착제(불포함)
형태
정사각형, 핀(fin)
길이
0.748"(19.00mm)
폭
0.748"(19.00mm)
지름
-
핀 높이
0.295"(7.50mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
-
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
제품 관련 질문 및 답변

엔지니어의 질문을 확인하거나, 직접 질문하거나, DigiKey 엔지니어링 커뮤니티의 회원을 도와주세요.

재고: 494
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
트레이
수량 단가 총액
1₩3,705.00000₩3,705
10₩3,284.40000₩32,844
25₩3,128.08000₩78,202
50₩3,015.16000₩150,758
112₩2,888.67857₩323,532
336₩2,724.86310₩915,554
560₩2,651.79107₩1,485,003
1,008₩2,570.11806₩2,590,679
5,040₩2,358.70397₩11,887,868
제조업체 표준 포장
참고: DigiKey 부가 가치 서비스로 인해, 표준 패키지보다 적은 수량으로 제품을 구매할 경우 포장 유형이 변경될 수 있습니다.
연관 제품
1 품목
EP4CGX150DF31C7N

EP4CGX150DF31C7N

IC FPGA 475 I/O 896FBGA

Altera

₩1,143,147.22222