유형 | 제품 요약 | 모두 선택 |
|---|---|---|
종류 | ||
제조업체 | LOTES | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 활성 | |
유형 | SOIC | |
접점 또는 핀(그리드) 개수 | 8(2 x 4) | |
피치 - 결합 | 0.050"(1.27mm) | |
접점 마감 - 결합 | 금 | |
접점 마감 두께 - 결합 | 1.00µin(0.025µm) | |
접점 재료 - 결합 | 인청동 | |
실장 유형 | 표면 실장 | |
특징 | 기판 가이드, 폐쇄형 프레임 | |
종단 | 솔더 | |
피치 - 포스트 | 0.050"(1.27mm) | |
접점 마감 - 포스트 | 금 | |
접점 마감 두께 - 포스트 | 1.00µin(0.025µm) | |
접점 재료 - 포스트 | 인청동 | |
하우징 재료 | LCP(Liquid Crystal Polymer) | |
작동 온도 | - | |
종단 포스트 길이 | - | |
재료 가연성 등급 | UL94 V-0 | |
접점 저항 | 30m옴 |










