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종류 | 실장 유형 표면 실장 |
제조업체 LOTES | 특징 기판 가이드, 폐쇄형 프레임 |
포장 테이프 및 릴(TR) | 종단 솔더 |
부품 현황 활성 | 피치 - 포스트 0.050"(1.27mm) |
유형 SOIC | 접점 마감 - 포스트 금 |
접점 또는 핀(그리드) 개수 8(2 x 4) | 접점 마감 두께 - 포스트 1.00µin(0.025µm) |
피치 - 결합 0.050"(1.27mm) | 접점 재료 - 포스트 인청동 |
접점 마감 - 결합 금 | 하우징 재료 LCP(Liquid Crystal Polymer) |
접점 마감 두께 - 결합 1.00µin(0.025µm) | 재료 가연성 등급 UL94 V-0 |
접점 재료 - 결합 인청동 | 접점 저항 30m옴 |
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