ACA-SPI-004-K01
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ACA-SPI-004-K01

DigiKey 제품 번호
3126-ACA-SPI-004-K01TR-ND - 테이프 및 릴(TR)
제조업체
LOTES
제조업체 제품 번호
ACA-SPI-004-K01
제품 요약
SPI 8 PIN_IC 208mil
고객 참조 번호
제품 세부 정보
8(2 x 4) 위치 SOIC 소켓 금 표면 실장
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
LOTES
계열
-
포장
테이프 및 릴(TR)
부품 현황
활성
유형
SOIC
접점 또는 핀(그리드) 개수
8(2 x 4)
피치 - 결합
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 결합
금
접점 마감 두께 - 결합
1.00µin(0.025µm)
접점 재료 - 결합
인청동
실장 유형
표면 실장
특징
기판 가이드, 폐쇄형 프레임
종단
솔더
피치 - 포스트
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 포스트
금
접점 마감 두께 - 포스트
1.00µin(0.025µm)
접점 재료 - 포스트
인청동
하우징 재료
LCP(Liquid Crystal Polymer)
작동 온도
-
종단 포스트 길이
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
접점 저항
30m옴
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발송지: LOTES
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