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SB-3
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Supporting your Project: Printed Circuit Board Solutions

SB-3

DigiKey 제품 번호
RPC4993-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
SB-3
제품 요약
BUSHING SPLIT 0.280" PA66 BLACK
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.500"(12.70mm) 부싱, 분할 0.280"(7.11mm) 검은색
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
SB-3 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Essentra Components
계열
포장
부품 현황
활성
부싱, 그로멧 유형
부싱, 분할
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
패널 두께
0.031"(0.79mm), 0.062"(1.57mm), 0.093"(2.36mm), 0.125"(3.18mm)
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.500"(12.70mm)
지름 - 내부
0.280"(7.11mm)
특징
스냅 장착
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
색상
검은색
재료 가연성 등급
-
기준 제품 번호
-
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재고: 936
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수량 단가 총액
1₩461.00000₩461
10₩395.90000₩3,959
25₩370.28000₩9,257
50₩352.72000₩17,636
100₩335.90000₩33,590
250₩314.79200₩78,698
500₩299.70200₩149,851
1,000₩285.38500₩285,385
2,500₩267.50240₩668,756
제조업체 표준 포장