SB-x
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SB-3
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SB-3

DigiKey 제품 번호
RPC4993-ND
제조업체
Essentra Components
제조업체 제품 번호
SB-3
제품 요약
BUSHING SPLIT 0.280" PA66 BLACK
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.500"(12.70mm) 부싱, 분할 0.280"(7.11mm) 검은색
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
SB-3 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Essentra Components
계열
Richco, SB
포장
백
부품 현황
활성
부싱, 그로멧 유형
부싱, 분할
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
패널 두께
0.031"(0.79mm), 0.062"(1.57mm), 0.093"(2.36mm), 0.125"(3.18mm)
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.500"(12.70mm)
지름 - 내부
0.280"(7.11mm)
특징
스냅 장착
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
색상
검은색
재료 가연성 등급
-
기준 제품 번호
-
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재고: 951
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수량
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백
수량 단가 총액
1₩456.00000₩456
10₩390.90000₩3,909
25₩365.60000₩9,140
50₩348.28000₩17,414
100₩331.67000₩33,167
250₩310.83200₩77,708
500₩295.93200₩147,966
1,000₩281.79500₩281,795
2,500₩264.13760₩660,344
제조업체 표준 포장
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