원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
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원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
SB-1
SB-1
Supporting your Project: Printed Circuit Board Solutions

SB-1

DigiKey 제품 번호
RPC4992-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
SB-1
제품 요약
BUSHING SPLIT 0.150" PA66 BLACK
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
SB-1 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Essentra Components
계열
포장
벌크
부품 현황
활성
부싱, 그로멧 유형
부싱, 분할
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
패널 두께
0.031"(0.79mm), 0.062"(1.57mm), 0.093"(2.36mm), 0.125"(3.18mm)
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.375"(9.53mm)
지름 - 내부
0.150"(3.81mm)
특징
스냅 장착
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
색상
검은색
재료 가연성 등급
-
기준 제품 번호
-
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재고: 942
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벌크
수량 단가 총액
1₩422.00000₩422
10₩362.90000₩3,629
25₩339.72000₩8,493
50₩323.48000₩16,174
100₩308.11000₩30,811
250₩288.77600₩72,194
500₩274.95000₩137,475
1,000₩261.80400₩261,804
2,500₩245.40480₩613,512
제조업체 표준 포장