원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
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원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
SB-1
SB-1
Supporting your Project: Printed Circuit Board Solutions

SB-1

DigiKey 제품 번호
RPC4992-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
SB-1
제품 요약
BUSHING SPLIT 0.150" PA66 BLACK
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.375"(9.53mm) 부싱, 분할 0.150"(3.81mm) 검은색
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
SB-1 모델
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
패널 두께
0.031"(0.79mm), 0.062"(1.57mm), 0.093"(2.36mm), 0.125"(3.18mm)
제조업체
Essentra Components
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.375"(9.53mm)
계열
지름 - 내부
0.150"(3.81mm)
포장
벌크
특징
스냅 장착
부품 현황
활성
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
부싱, 그로멧 유형
부싱, 분할
색상
검은색
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 1,189
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
벌크
수량 단가 총액
1₩428.00000₩428
10₩368.40000₩3,684
25₩344.88000₩8,622
50₩328.38000₩16,419
100₩312.79000₩31,279
250₩293.16400₩73,291
500₩279.12800₩139,564
1,000₩265.78200₩265,782
2,500₩249.13320₩622,833
제조업체 표준 포장