열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
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열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

DigiKey 제품 번호
294-1112-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
BDN18-6CB/A01
제품 요약
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
1.810"(45.97mm)
제조업체
1.810"(45.97mm)
계열
핀 높이
0.605"(15.37mm)
포장
박스
열 저항 @ 강제 기류
2.80°C/W @ 400 LFM
부품 현황
활성
열 저항 @ 자연 대류
8.10°C/W
유형
상단 장착
재료
냉각 패키지
재료 마감
검정 양극처리
부착 방법
열 테이프, 접착성(포함)
보관 수명
24개월
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
기준 제품 번호
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 2,246
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩9,448.00000₩9,448
10₩8,362.50000₩83,625
25₩7,965.64000₩199,141
50₩7,677.94000₩383,897
100₩7,400.31000₩740,031
250₩7,049.29600₩1,762,324