열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
BDN14-3CB-A01
BDN14-3CB-A01

BDN14-3CB/A01

DigiKey 제품 번호
294-1101-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
BDN14-3CB/A01
제품 요약
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
1.410"(35.81mm)
제조업체
1.410"(35.81mm)
계열
핀 높이
0.355"(9.02mm)
포장
박스
열 저항 @ 강제 기류
5.60°C/W @ 400 LFM
부품 현황
활성
열 저항 @ 자연 대류
16.20°C/W
유형
상단 장착
재료
냉각 패키지
재료 마감
검정 양극처리
부착 방법
열 테이프, 접착성(포함)
보관 수명
24개월
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
기준 제품 번호
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 3,413
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩5,060.00000₩5,060
10₩4,482.40000₩44,824
25₩4,269.04000₩106,726
50₩4,114.92000₩205,746
100₩3,966.17000₩396,617
250₩3,777.72400₩944,431
660₩3,639.91061₩2,402,341
제조업체 표준 포장