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TS391SNL50 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | TS391SNL50-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | TS391SNL50 |
제품 요약 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
제조업체 표준 리드 타임 | 3주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 무연 비세척 솔더 페이스트 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 병, 1.76oz(50g) |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
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빈 특성 표시
종류 | 메시 유형 4 |
제조업체 Chip Quik Inc. | 프로세스 무연 |
포장 벌크 | 폼 병, 1.76oz(50g) |
부품 현황 활성 | 보관 수명 12개월 |
유형 솔더 페이스트 | 보관 수명 시작 날짜 제조 날짜 |
구성 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | 스토리지/냉장 온도 68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C) |
용해점 423 ~ 428°F(217 ~ 220°C) | 기준 제품 번호 |
플럭스 유형 비세척 |
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벌크
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩27,442.00000 | ₩27,442 |
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