SMDSWLF.006 2G
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SMDSWLF.006 2G

DigiKey 제품 번호
315-SMDSWLF.0062G-ND
제조업체
Chip Quik Inc.
제조업체 제품 번호
SMDSWLF.006 2G
제품 요약
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
무연 No-Clean, Water Soluble 와이어 솔더 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 스풀, 0.07 oz(2g)
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Chip Quik Inc.
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
와이어 솔더
구성
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
지름
0.006"(0.15mm)
용해점
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
플럭스 유형
No-Clean, Water Soluble
전선 게이지
-
프로세스
무연
폼
스풀, 0.07 oz(2g)
보관 수명
-
보관 수명 시작 날짜
-
스토리지/냉장 온도
-
선적 정보
-
중량
-
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벌크
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1₩29,750.00000₩29,750
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