무연 No-Clean, Water Soluble 솔더 페이스트 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 병, 8.8oz(250g)
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SMD4300SNL250T5

DigiKey 제품 번호
SMD4300SNL250T5-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
SMD4300SNL250T5
제품 요약
SOLDER PASTE SAC305 250G T5
제조업체 표준 리드 타임
3주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
무연 No-Clean, Water Soluble 솔더 페이스트 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 병, 8.8oz(250g)
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
프로세스
무연
제조업체
Chip Quik Inc.
병, 8.8oz(250g)
계열
보관 수명
6개월
포장
벌크
보관 수명 시작 날짜
제조 날짜
부품 현황
활성
스토리지/냉장 온도
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
유형
솔더 페이스트
DigiKey 스토리지
냉장
구성
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
선적 정보
저온처리 선적. 고객 만족도와 제품 보전을 위해 항공 배송을 권장함.
용해점
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
중량
0.551 lb(249.93 g)
플럭스 유형
No-Clean, Water Soluble
기준 제품 번호
메시 유형
5
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 0
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벌크
수량 단가 총액
1₩162,270.00000₩162,270
제조업체 표준 포장