열싱크 BGA 알루미늄 상단 장착
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열싱크 BGA 알루미늄 상단 장착
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230K-C1-R0

DigiKey 제품 번호
ATS1166-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
ATS-53230K-C1-R0
제품 요약
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
제조업체 표준 리드 타임
8주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
형태
정사각형, 핀(fin)
제조업체
길이
0.900"(23.00mm)
계열
0.906"(23.01mm)
포장
벌크
핀 높이
0.571"(14.50mm)
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
8.80°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
재료
냉각 패키지
재료 마감
검정 양극처리
부착 방법
클립, 열재질
기준 제품 번호
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 605
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
벌크
수량 단가 총액
1₩25,026.00000₩25,026
10₩22,146.20000₩221,462
25₩21,095.00000₩527,375
50₩20,331.52000₩1,016,576
100₩19,595.39000₩1,959,539
300₩18,481.10333₩5,544,331
500₩17,984.19200₩8,992,096
제조업체 표준 포장