고성능 기판 레벨 방열판

219 Bridge 계열 SMT 방열판
SMT 준수 방열판에 대한 Wakefield Thermal의 혁신은 보다 새롭고, 향상된 전력의 SMT 반도체 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 219 계열 방열판의 고유한 설계(특허 대기 중)는 이 SMT 방열판을 구성하기 위해 주석 도금의 납땜 가능한 전선/로드를 자동으로 조립하는 기술과 압출, 알루미늄, 양극 산화 처리 방열판 본체를 조립하는 기술을 결합합니다. '롤러'라고 하는 로드/전선은 드레인과 열방출 본체 사이의 열전달 저항 감소를 위해 단조함으로써 방열판 본체에 기계적으로 결합됩니다.

특징

• 검은색 마감의 향상된 방사선으로 광택 동 방열판에서 최대 30%의 열 성능 향상
• 표면적이 3배 증가되었기 때문에 시중의 알루미늄 스탬프 방열판에 비해 최대 300% 높은 열 성능 실현
• 경량의 알루미늄 구조를 통해 빠른 픽 앤 플레이스 조립 및 제조 주기 시간 단축 실현
• 반지름 실장 '롤러'는 부품에서 열 전달을 최대화하고 알루미늄 스탬프 방열판 같은 '병목' 열 전사를 회피할 수 있도록 설계됨
• 벌크 포장 또는 테이프 및 릴로 제공

전력 장치를 위한 범용 678 계열 수직 방열판
Wakefield Thermal의 범용 678 계열은 모든 유형의 표준 패키지에 적합한 나사 또는 클립을 갖춘 고성능, 저가형, 다목적 방열판을 제공합니다. 이 유형의 방열판은 자연 및 강제 대류 냉각 방법을 수용할 수 있도록 PCB에 대한 수직 및 수평 실장 옵션을 모두 제공합니다.

특징

• 최소한의 조립 비용 및 작업: 실장 구멍 및 패스너를 만들 수 있는 스프링 클립 덕분에 조립 작업이 필요 없으며 비용이 감소됨
• 설계 유연성: 범용, 실장 가능, '모두에 적용되는' 기능을 통해 설계자는 이상적인 장치 팩 스타일로 자신의 패키징 설계에 맞출 수 있으며 최적화된 냉각 방법을 통해 전력 방출을 충족할 수 있음

TO-264 및 TO-247 장치를 위한 Mountain 계열 방열판
Wakefield Thermal의 Mountain 계열 방열판은 TO220, TO-247, TO-264 및 기타 표준 패키지를 위한 매트릭스 클립 시스템을 갖추고 있는, 구성/확장이 가능한 고성능의 콤팩트한 저가형 장치입니다. 이 강력한 방열판 유형은 손쉬운 조립, 넓은 표면적, 작은 공간 차지, 올인원 솔루션을 제공합니다. 방열판 높이와 PCB 레이아웃을 동일하게 유지하면서 방열판의 각 면에서 핀(fin) 높이를 연장하여 열 방출을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 이 제품은 높은 출력 밀도 및 소형 크기(1U 또는 2U) 전자 부품 패키지에 강제 대류 냉각 기능을 탑재할 때 이상적인 유형의 방열판입니다.

특징

• 최소한의 조립 비용 및 작업: 실장 구멍 및 패스너를 만들 수 있는 스프링 클립 덕분에 조립 작업이 필요 없으며 비용이 감소됨
• 최대 열전달, 단위 체적당 최대 표면적, 효과적인 냉각 핀(fin), 지속적인 실장력으로 열 저항 감소
• 반복된 조립/분해에서 최대 반복도 균일 스프링력 보장
• 최대 신뢰성 탄성 스프링 작동은 전자 부품을 제 자리에 고정시킴
  • 조립품의 부품 수 감소
  • 패스너 및 와셔가 필요 없음
  • 하드웨어 또는 스레드 태핑에서 생성되는 금속 입자로 인한 단락 방지