Trenz Electronic의 TE0745 계열(Xilinx Zynq-7000 전체 프로그래밍 가능 SoC가 통합됨)은 산업용으로 설계되었으며 1기가바이트 DDR3 SDRAM, 최대 64MByte QSPI 플래시 메모리, 이더넷, USB를 통합합니다. 이 장치는 5.2cm x 7.6cm의 작은 실장 면적과 경쟁력 있는 가격으로 제공됩니다. 이 고밀도 통합 모듈은 신용 카드보다 작은 크기이며 여러 변형으로 제공됩니다. 비용 또는 성능 최적화를 위한 기타 조립 옵션과 함께, 요청에 따라 대량 주문 시 가격이 제공됩니다. 고객 설계에 따라 추가적인 냉각이 필요할 수도 있습니다. 이 모듈에 대한 베이스 기반이 제공됩니다. 최신 문서, 설계 지원 파일, 소스 파일을 포함한 참조 설계를 무료로 다운로드할 수 있습니다.
Trenz Electronic에서 생산하는 모든 모듈은 독일에서 개발 및 제조됩니다.
| 특징 |
|
|
- 이중 코어 Arm® Cortex®-A9 MPCore를 갖춘 Xilinx Zynq-7 Z030, Z035, Z045
- 높은 충격 및 진동에 견딜 수 있음
- 산업, 확장, 상업 온도 등급으로 제공
- 크기: 52mm x 76mm
- 1GByte 32비트 DDR3 SDRAM
- 최대 64MByte SPI 플래시 메모리
- 1GBit 이더넷 PHY
- RTC
- 우수한 신호 무결성을 위해 균일하게 확산된 공급 핀
|
|
- USB 2.0 OTG PHY
- 플러그온 모듈(3핀 x 160핀 고속 커넥터 포함)
- 기판 간 커넥터에 250개 FPGA I/O 및 6개 MIO 제공
- 8 x GTX(Zynq-7030: 4GT)
- 2 x GT 레퍼런스 클록 입력(Zynq-7030: 1 REFCLK)
- 2 x PLL 출력
- PLL을 위한 레퍼런스 클록 입력(옵션)
- I2C
- MAC 주소 EEPROM
|
| 응용 분야 |
|
|
- 다축 모터 제어
- 머신 비전
- 프로그래밍 가능 논리 컨트롤러
- 다중 카메라 및 다중 기능 운전자 지원 플랫폼
- 의료용 내시경
- 소형 전지 기저대역
|
|
- 전문용 카메라
- 머신 비전
- 캐리어 이더넷 백홀
- 4K2K Ultra-HDTV
- 다기능 프린터
|
설정
빠른 배송
무료 배송
Incoterms
결제 유형
Marketplace 제품
Trenz Electronic의 TE0745 계열(Xilinx Zynq-7000 전체 프로그래밍 가능 SoC가 통합됨)은 산업용으로 설계되었으며 1기가바이트 DDR3 SDRAM, 최대 64MByte QSPI 플래시 메모리, 이더넷, USB를 통합합니다. 이 장치는 5.2cm x 7.6cm의 작은 실장 면적과 경쟁력 있는 가격으로 제공됩니다. 이 고밀도 통합 모듈은 신용 카드보다 작은 크기이며 여러 변형으로 제공됩니다. 비용 또는 성능 최적화를 위한 기타 조립 옵션과 함께, 요청에 따라 대량 주문 시 가격이 제공됩니다. 고객 설계에 따라 추가적인 냉각이 필요할 수도 있습니다. 이 모듈에 대한 베이스 기반이 제공됩니다. 최신 문서, 설계 지원 파일, 소스 파일을 포함한 참조 설계를 무료로 다운로드할 수 있습니다.
