다층 세라믹 커패시터(MLCC)

소비자 가전, 산업 및 자동차 응용 분야의 다양한 요구 사항을 충족하도록 설계된 TDK의 광범위한 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 라인업을 살펴보세요. 일반 용도 부품부터 중고압, 고온, MEGAcap, 소프트 종단 옵션과 같은 특수 제품까지 많은 계열이 자동차용으로 AEC-Q200 규격을 준수하는 버전으로 제공됩니다. 첨단 재료 과학 분야에서 오랜 역사를 자랑하는 TDK는 부품 소형화 분야를 선도하는 동시에 최첨단 공정 기술을 통해 높은 신뢰성을 보장합니다. 전자 기기의 미래를 이끌도록 설계된 TDK MLCC의 혁신과 안정성을 경험해 보세요.

주요 MLCC 제품

CGA 계열 100V 자동차용 MLCC

3225 케이스 크기의 자동차 응용 분야를 위해 100V에서 10μF의 높은 정전 용량을 제공하는 TDK의 MLCC

C3225/CGA6P*C0G3B MLCC

TDK Corporation MLCC는 자동차 및 상업용 분야를 위한 3225 크기로 1,250V에서 10nF 및 C0G 특성을 가지고 있습니다.

CA 계열 인라인 메가 커패시터

우수한 기계적 강도와 향상된 리플 전류 성능을 제공하는 TDK의 고 정전 용량 MLCC

MLCC 샘플 키트

특정 설계 요구 사항에 맞는 고품질 부품으로 구성된 TDK의 광범위한 샘플 키트로 부품 선택을 간소화하세요.

MLCC 제품군

일반 최대 75V

특징

  • TDK의 독점적인 내부 전극 구조
  • 최대 100µF의 넓은 정전 용량 범위
  • 2.5V ~ 75V의 사용 가능한 전압 등급
  • 높은 기계적 강도 및 신뢰성
  • 극성이 없어 쉽게 장착 가능

응용 분야

  • IC, 데이터 센터

중간 전압 100V ~ 630V

특징

  • 고급 유전체 재료
  • 최대 22µF의 넓은 정전 용량 범위
  • 더 작은 케이스 크기에 더 높은 전압 정격
  • 전압 정격 100V ~ 630V
  • 높은 기계적 강도
  • 뛰어난 DC 바이어스 특성

응용 분야

  • xEV용 인버터, 컨버터 및 충전 장치

고전압 1,000V ~ 3,000V

특징

  • 최대 3000V 정격 전압
  • 향상된 내전압 특성
  • 고주파에서의 낮은 ESR
  • 낮은 유전 상수
  • LAN에 필요한 ISO-8802-3 준수

응용 분야

  • 스너버, 공진 회로, 서지 보호

고온 150°C

특징

  • 최대 3000V 정격 전압
  • 향상된 내전압 특성
  • 고주파에서의 낮은 ESR
  • 낮은 유전 상수
  • LAN에 필요한 ISO-8802-3 준수

응용 분야

  • 스너버, 공진 회로, 서지 보호

금속 프레임의 MEGACAP

특징

  • 최대 150°C까지 안정적인 온도 특성(15%)
  • 최대 125°C까지 고정밀 온도 특성(±7.5%)
  • 클래스 1 NP0 및 클래스 2 X8R/X8L 모두에서 사용 가능

응용 분야

  • xEV용 점화 코일, TCM, ABS, 기어 톱니 센서, IGBT 또는 SiC 스위칭 장치 유닛

MEGACAP 낮은 저항, 인라인

특징

  • 멀티 스택 구성: 2개 또는 3개
  • +260°C 무연 리플로에 사용 가능
  • SMD ALU 커패시터보다 낮은 ESL 및 ESR, 금속 프레임 소재 최적화를 통해 낮은 저항 달성
  • 뛰어난 정전 용량 및 정격 전압 제공
  • 라인업에는 클래스 1 유전체 99nF/1000V 및 클래스 2 유전체 47µF/100V가 포함됩니다.

응용 분야

  • LC 공진 회로, 평활화, 디커플링

소프트 종단

특징

  • 기판 굽힘 내성, 낙하 내충격성, 열 충격 저항 및 열 주기 특성 개선
  • 전도성 수지가 외부 응력을 흡수하여 납땜 조인트 부품과 커패시터 본체 보호
  • RoHS, WEE 및 REACH 준수

응용 분야

  • 평활화, 디커플링, LC 공진 회로

소프트 종단 낮은 저항

특징

  • 전도성 수지 소프트 종단
  • 세라믹 본체의 응력 제거
  • 우수한 기판 유형성
  • 낮은 ESR, 낮은 ESL, 낮은 발열
  • 자동차 응용 분야에 사용 가능한 AEC-Q200 준수 제품

응용 분야

  • 평활화, 디커플링

직렬 설계 소프트 종단

특징

  • 향상된 굽힘 내성(기판 플렉스 저항성)
  • 향상된 온도 사이클 성능
  • PCB 공간 축소 허용
  • 초고신뢰성(계열 캡 + 소프트 종단)
  • RoHS, WEE 및 REACH 준수

응용 분야

  • 고주파 디커플링, 서지 보호, ESD

전도성 에폭시

특징

  • 전도성 접착제 실장을 위한 AgPdCu 종단 처리
  • 은 이동 위험 감소
  • 전도성 접착제와 함께 사용 시 기계적/열적 강도 향상
  • AECQ-200 준수
  • RoHS, WEE 및 REACH 준수

응용 분야

  • 전도성 접착제 실장 방식이 필요한 응용 분야, ABS, 변속기 제어, 엔진 센서 모듈

낮은 ESL 역기하학

특징

  • 플립형 기하 구조를 통해 낮은 유도 용량(400pH 미만) 제공
  • IC에 적절한 고주파 전류 제공
  • 전력선 전압 안정화 제공
  • 고주파 잡음 억제

응용 분야

  • IC, 고주파용 디커플링, 다이 측 커패시터, 랜드 측 커패시터

ESD 보호 낮은 저항

특징

  • ESD 내성에 대한 IEC 61000-4-2 표준 준수
  • C0G 및 NP0 열 특성과 함께 사용 가능
  • DC 바이어스, 온도 또는 노화 영향에 관계없이 안정적인 정전 용량 값 유지
  • AEC-Q200 준수

응용 분야

  • ESD 보호가 필요한 ECU(엔진 ECU, EPS, TCM, ABS 등)의 배터리 라인과 같은 I/O의 경우

3단자 필터

특징

  • 소형 및 고성능 EMC 구성요소
  • 넓은 대역폭에서 우수한 감쇠 특성
  • 최대 125°C의 작동 온도 범위
  • 자동차 응용 제품에 사용 가능한 AEC-Q200 호환 유형

응용 분야

  • lIVI(차량용 인포테인먼트), 차량용 내비게이션, 차량용 카메라, 차량용 레이더의 전원 공급 소음 측정

낮은 높이

특징

  • 0201, 0402, 0204의 5가지 케이스 크기와 0.22mm의 얇은 두께로 제공
  • 0.1µF ~ 1µF의 정전 용량 제공
  • 휴대폰 및 BGA 마운팅과 같이 높이가 제한된 응용 제품에 이상적

응용 분야

  • IC

낮은 ESL, 초고 유도 용량

특징

  • 유도 용량이 150pH 이하인 독특한 내부 구조
  • 초저 ESL은 전류의 흐름을 번갈아 가며 자기장이 상쇄되도록 하여 생성됨
  • 납을 포함하지 않으며 무연 납땜 지원

응용 분야

  • IC, 고주파용 디커플링

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