C3225/CGA6P*C0G3B MLCC

TDK Corporation은 자동차용 CGA 계열과 상업용 다층 세라믹 커패시터(MLCC)용 C 계열을 3225 크기(3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm, L x W x H)에 1,250V에서 10nF로 확대했으며, C0G 특성(1종 유전체)을 적용했습니다. 이는 현재 3225 크기의 1,250V 정격 제품에 대한 업계 최고의 정전 용량이며 이러한 온도 특성입니다.

고온, 고전압을 견딜 수 있는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 사용한 회로가 채택되고 있으며, 전기 자동차의 충전 시간을 줄이기 위해 점점 더 많은 회로가 고전압, 고전류화되고 있습니다. 이에 따라 공진 및 스너버 커패시터용 고전압 저항에 대한 수요가 증가하고 있습니다. C0G 특성 제품은 온도와 전압에 따라 정전 용량이 약간씩 변하므로 이러한 용도에 이상적입니다.

이러한 MLCC는 제품 및 공정 설계가 최적화되어 고전압에 강합니다. 이를 통해 고전압 회로와 호환이 가능하며, 직렬로 장착되는 MLCC 수를 줄일 수 있어 공간 절약형 설계에 기여합니다. 더욱이 기존 TDK 제품과 비교해 발열량을 줄여 응용 제품에서 과도한 열이 발생하는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.

특징

• 온도 및 전압에 따른 정전 용량 변화가 매우 작은 C0G 특성
• 3225 크기로 최대 1,250V의 고전압을 견딜 수 있는 제품으로 공간 절약형 설계가 가능하고 부품 수를 줄일 수 있습니다.
• AEC-Q200에 따른 높은 신뢰성 인증(CGA 계열)