ISM330DHCX MEMS 센서 모듈

STMicroelectronics의 MEMS 센서 제품군은 미세 가공 처리 가속도계 및 자이로스코프 제품 생산에서 이미 사용되고 있는 안정적이고 신뢰성 높은 제조 프로세스를 활용합니다. ISM330DHCX는 4차 산업혁명 제품에 맞게 고성능 3D 디지털 가속도계와 3D 디지털 자이로스코프가 포함된 시스템 패키지입니다.

다양한 감지 소자는 특수 미세 가공 프로세스를 사용하여 제조되었고, IC 인터페이스는 감지 소자의 특성을 더욱 잘 발휘할 수 있도록 전용 회로 설계를 구현할 수 있는 CMOS 기술을 사용하여 개발되었습니다.

가속도계와 자이로스코프와 같은 ISM330DHCX의 감지 소자는 같은 실리콘 다이에 구현되므로 우수한 안정성과 견고성을 보장합니다.

ISM330DHCX는 ±2g/±4g/±8g/±16g의 전체 가속 범위와 ±125dps/±250dps/±500dps/± 1000dps/±2000dps/±4000dps의 넓은 각속도 범위를 지니고 있으므로 다양한 범위의 제품에서 사용할 수 있습니다.

ISM330DHCX는 우수한 정확도, 안정성, 매우 낮은 잡음 및 완벽한 데이터 동기화를 위해서 모든 설계 및 보정을 최적화했습니다.

우수한 임베디드 기능 세트(프로그래밍 가능 FSM, FIFO, 센서 허브, 이벤트 디코딩 및 인터럽트) 덕분에 매우 낮은 전력으로 높은 성능을 제공하는 스마트하고 복잡한 센서 노드를 구현할 수 있습니다.

ISM330DHC는 14리드 플라스틱 LGA(랜드 그리드 어레이) 패키지로 제공됩니다.