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BGA, CPU 및 GPU용 BG 계열 방열판
자연 또는 강제 대류 냉각 방식의 응용 제품에 사용하는 Ohmite의 방열판
Ohmite의 저가형 BG 계열 방열판은 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA) 장치를 위해 설계되었습니다. 이 간단한 방열판은 방열판 키트의 접착식 열 테이프로 장치에 부착할 수 있습니다. BG 계열 방열판은 검은색으로 양극 산화 표면 처리했으며 자연 또는 강제 대류 냉각 방식의 응용 제품에 사용할 수 있습니다. 요청에 따라 맞춤형 방열판이 제공됩니다.
특징
- 검은색으로 양극 산화 처리된 알루미늄 합금 6063-T5 또는 동급
- PCB 레벨 방열판, 납땜 실장 없음
- 표준 열 전도 테이프 부착(방열판에 포함된 접착 테이프)
- RoHS를 준수하는 완제품
응용 분야
- 자연 또는 강제 대류 냉각 방식의 응용 분야
- BGA 및 PBGA 장치
- CPU
- GPU
BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | BGAH150-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $12,710.00 | 세부 정보 보기 |
| | BGAH150-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
| | BGAH170-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $8,465.63 | 세부 정보 보기 |
| | BGAH190-090E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $8,890.49 | 세부 정보 보기 |
|  | BGAH270-175E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
| | BGAH310-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $8,443.23 | 세부 정보 보기 |
| | BGAH325-075E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $8,734.20 | 세부 정보 보기 |
|  | BGAH375-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 8 - 즉시 | $13,189.00 | 세부 정보 보기 |
| | BGAH425-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | $10,025.47 | 세부 정보 보기 |
| | BGAH450-125E | BGA HEATSINK W/TAPE | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2020-06-05
대한민국