LFPAK56D 하프브리지 MOSFET

60% 더 낮은 기생 유도 용량과 향상된 열 성능을 제공하는 Nexperia의 LFPAK56D 하프브리지 MOSFET

Nexperia의 LFPAK56D 하프브리지 MOSFET 이미지Nexperia의 하프브리지(하이사이드 및 로우사이드) MOSFET 계열은 공간 절약형 LFPAK56D 패키지 형식으로 구성됩니다. PCB 트랙을 제거한 MOSFET은 3상 모터 제어 토폴로지용 이중 MOSFET에 비해 PCB 면적이 30% 적으며 생산 중 간단한 AOI(광학 검사)를 실행할 수 있습니다. LFPAK56D 하프브리지는 차량 신뢰성이 입증된 기존의 대용량 LFPAK56D 조립 공정을 활용합니다. 패키지 형식은 유연한 리드를 사용하여 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다. MOSFET 간 내부 구리 클립 연결을 통해 PCB 설계를 간소화하고 탁월한 전류 처리 기능을 갖춘 플러그 앤 플레이 솔루션을 제공합니다.

특징
  • 내부 클립 연결로 인해 60% 더 낮은 기생 유도 용량
  • LFPAK56D 이중에 비해 PCB 공간을 30% 절약함
  • 고성능 ID 최대 >60A
  • 낮은 열 저항성
응용 분야
  • 핸드헬드 전동 공구, 휴대용 기기 및 공간 제약이 있는 응용 제품
  • 브러시리스 또는 브러시 DC 모터 구동
  • DC-DC 시스템
  • LED 조명

LFPAK56D Half-Bridge MOSFETs

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2021-07-30