Impel 후면판 케이블 조립품

Molex의 Impel 케이블 조립품은 완제품 후면판 솔루션으로서, 업계 최고 수준의 신호 무결성과 밀도로 차세대 데이터 전송률을 제공합니다. Temp-Flex twinax 케이블(30AWG)로 구성된 케이블 조립품은 통신 및 데이터 센터 산업에서 요구하는 데이터 전송률을 제공합니다. 이 제품은 업계에서 추구하는 기계적 밀도 요구 사항을 충족하면서 데이터 센터에 이미 배치된 아키텍처를 완전히 재설계하거나 하드웨어를 교체하지 않고도 최대 40Gbps의 데이터 전송률로 이전할 수 있도록 하는 실장 면적 및 인터페이스를 제공합니다. 이 케이블 조립품은 오버 몰드 스트레인 완화 장치, 차동 회로 핀 및 대형 접지 블레이드를 제공합니다. 결합력이 약해서 조립이 쉽고 작업자의 피로를 덜어줍니다. 이 조립품은 다양한 고급 아키텍처와 역방향 및 정방향 호환이 가능합니다.

이 케이블 조립품의 시제품을 제작할 때는 공구 가공이 필요합니다. 따라서 시스템의 시제품을 생성하는 데 드는 비용도 상당히 많이 소요될 수 있습니다. Impel 후면판 케이블 조립품은 완성된 조립품을 제공하므로 공구 가공 착수 비용을 절감할 수 있습니다.

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