EIA 2220 크기 CeraLink 커패시터

TDK의 CeraLink 커패시터는 EIA 2220 크기로 제공되어 적용 영역 확장

EPCOS - TDK Electronics의 EIA 2220 크기 CeraLink 커패시터 이미지TDK Corporation은 EIA 2220 실장 면적의 CeraLink 커패시터 계열 B58043 라인을 두 가지 900V 유형인 표준 종단형(B58043I9563M052) 및 소프트 종단형(B58043E9563M052)을 추가하여 확장했습니다. 800V 배터리 전압을 사용하는 전기 자동차가 점점 더 인기를 얻고 있기 때문에 이러한 부품은 최적의 작동 지점이 바로 이 전압에 있으므로 유력한 후보입니다. 기존 500V CeraLink 계열이 질화갈륨(GaN) 트랜지스터나 실리콘 MOSFET을 탑재한 400V 인버터를 대상으로 하는 반면, 1kV 이상의 내전압을 갖춘 900V 제품은 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET이나 실리콘 IGBT를 탑재한 800V 인버터를 대상으로 합니다.

5.7mm x 5.0mm x 1.6mm 크기의 소형 표면 실장형 커패시터는 33 nF의 유효 정전 용량을 가지고 있지만, 800V의 작동 전압에서 전력 컨버터 및 인버터와 같은 대신호 응용 제품에서는 56 nF를 달성합니다. 이러한 양의 DC 바이어스 효과는 PLZT(납 란탄 지르코늄 티타네이트) 세라믹 유전체에서 비롯되는데, 이는 2급 유전체를 사용한 MLCC에서 내재하는 음의 DC 바이어스 효과와 근본적으로 다릅니다.

이로 인해 CeraLink 커패시터는 자동차, 재생 에너지, 산업용 구동 응용 분야의 전력 컨버터 및 인버터에서 스너버, 필터, 플라잉 커패시터, DC 링크 등의 기능을 위한 매우 콤팩트한 솔루션이 됩니다. 이 제품은 AEC-Q200에 적합하며, 소산 계수 tan ẟ는 0.025 미만으로 유지됩니다.

특징
  • 5.7mm x 5mm x 1.4mm(EIA 2220)의 콤팩트한 크기
  • 실온에서 40mΩ의 낮은 ESR
  • 3nH의 낮은 ESL
  • 200kHz, +25°C에서 최대 9ARMS의 고전류 용량
  • 정격 전압까지 DC 바이어스로 정전 용량 증가
  • SiC 및 GaN과 같은 넓은 밴드갭 반도체의 경우
  • 높은 리플 전류 용량
  • dV/dt에 제한 없음
  • 작동 장치 온도: -40°C ~ +150°C
  • AEC-Q200 Rev. E에 따른 자격
응용 분야
  • 고속 스위칭 전력 반도체의 스너버 연결
  • 출력 커패시터
  • 자동차, 재생 에너지 및 산업용 구동 응용 제품을 위한 고속 스위칭 전력 컨버터 및 인버터

EIA 2220 Size CeraLink® Capacitors

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게시 날짜: 2022-03-16