CeraLink 커패시터

고주파 SiC/GaN의 스너버 및 DC 링크 회로용 TDK의 특수 커패시터

TDK CeraLink 커패시터 이미지TDK Corporation은 SiC 및 GaN 반도체를 기반으로 하는 빠른 스위칭 컨버터의 스너버 및 DC 링크에 대한 초소형 솔루션인 차세대 특수 커패시터 CeraLink를 제공합니다. 이 커패시터는 세라믹 재료 PLZT(납 란탄 티탄산 지르콘산)를 기반으로 합니다. CeraLink 커패시터는 기존 세라믹 커패시터와 대조적으로 응용 전압에서 최대 정전 용량을 제공합니다.

SMD 저높이 CeraLink 버전의 큰 이점은 소형 크기로 인해 IGBT 모듈에 내장할 수도 있다는 것입니다. 그 결과 초저 유도 용량 설계를 가능하게 하여 반도체가 전환될 때 생산되는 과전압을 상당히 줄일 수 있습니다.

특징 및 이점
  • 3.5nH 미만의 Extreme ESL 값
  • -40°C ~ 150°C의 높은 작동 온도
  • 500VDC, 700VDC 및 900VDC의 정격 전압
 
  • 0.25µF ~ 20µF의 정전 용량 값
  • IGBT 모듈에 내장 가능
응용 분야
  • SiC 및 GaN 전력 반도체를 위한 스너버 및 DC 링크 회로

Kit

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CERALINK FA2 AND FA3 CAP KITFA2FA3CERALINK FA2 AND FA3 CAP KIT500 ~ 900V2 - 즉시$206,895.00세부 정보 보기

CeraLink™ Capacitors

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업데이트: 2025-06-12
게시 날짜: 2015-01-26