BergStak® Lite 0.80mm 기판 간 커넥터

고밀도 응용 분야를 위한 경제적인 옵션을 제공하는 FCI Basics의 BergStak Lite 0.80mm 계열

BergStak Lite 0.80mm 기판 간 커넥터는 짧은 결합 주기가 요구되는 고밀도 응용 제품용으로 설계된 Amphenol ICC BergStak® Lite 0.80mm 기판 간 커넥터 이미지FCI Basics의 다목적 종합 솔루션입니다.이 계열은 표준 BergStak 0.80mm의 기계적 이점을 확장하면서 최대 50회 결합 주기를 충족시킬 수 있는 금 플래시 도금을 사용하는 경제적인 버전입니다.이 제품에는 네 가지 크기로 최대 100접점에서 16가지의 PCB 적층 높이가 포함됩니다. 적층 높이를 유연하게 선택할 수 있어 공통적인 결합 인터페이스로 변화하는 설계 및 새롭게 대두되는 기계적 요구 사항을 지원할 수 있습니다.

BergStak Lite 0.80mm 규격서

BergStak Lite 0.80mm 제품 프레젠테이션

특징
  • 하우징 및 단자 높이로 최대 12Gb/s까지 지원 보장
  • 40접점 ~ 100접점(20접점 증분)
  • 5mm ~ 20mm 적층 높이(1mm 증분)
  • 0.80mm 이중 행 접점 피치로 인쇄 회로 기판 공간 절약
  • Scoop-proof 하우징
  • 금 플래시 접점 도금
  • PCB 로케이터 페그 옵션
  • UL 94 V-0 난연성 등급 LCP로 제공
  • RoHS 준수 및 무연
이점
  • 선택한 적층 높이에서 PCIe® Gen 2/3 및 SAS 3.0 고속 성능과 호환 가능
  • 다양한 요구 사항을 충족시키는 광범위한 크기 및 적층 높이
  • 모든 전기 응용 분야 요구 사항에 맞는 고밀도 제공
  • 결합 시 단자 손상 방지
  • 요구 사항 수준이 덜 엄격한 응용 분야를 위한 경제적인 옵션
  • 수동 조립 시 편리성과 정확성 향상
  • 높은 난연 등급
  • 환경, 건강 및 안전 요구 사항 충족

BergStak® Lite 0.80 mm Board-to-Board Connectors

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게시 날짜: 2018-10-15