캐리어 포켓 및 커버 테이프

3M의 폴리카보네이트 캐리어 테이프는 다이 마이그레이션 및 균열을 최소화하고 흡착 오류를 줄이는 데 도움이 되는 정밀 제조된 다양한 설계 및 솔루션으로 제공됩니다. 10년 이내에 캐리어 포켓의 크기가 크게 감소했습니다. 소형 박막 부품과 다중 다이 스택에 대한 수요가 증가하고 개별 칩 추적에 대한 요구가 증가함에 따라 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징)가 성공하려면 저장 단계 및 고객에게 운송하는 모든 단계에서 효과적인 솔루션이 필요합니다. 3M의 반도체 칩 운송 솔루션은 캐리어 테이프로 시작하여 얇은 패키지 응용 분야에서 칩 마이그레이션을 방지합니다. 또한 불규칙한 다이 크기와 포켓 모양의 경우에도 수율을 극대화하기 위해 광범위한 표준 및 맞춤형 커버 테이프와 정밀 캐리어 테이프를 제공합니다.

부품을 줄이는 3M의 캐리어 포켓에는 픽 앤 플레이스 공정에서 부품 손상 및 가동 중지 시간으로 이어질 수 있는 부품 기울임, 플립 또는 마이그레이션의 위험을 줄이는 데 도움이 되는 정밀 포켓 형성의 견고한 캐리어 테이프가 필요합니다. 3M은 다양한 부품을 위한 정밀 포켓 설계를 통해 모든 종류의 비전도성 및 정전기 분산 제품을 제공합니다.

3M의 커버 테이프는 3M 부품 캐리어 포켓을 밀봉하여 운송 및 보관 중에 전기 및 전자 부품을 보호합니다. 이 커버 테이프는 효율적인 픽 앤 플레이스 작업을 보장하기 위해 우수한 밀봉 특성과 부드러운 박리력을 제공합니다. 3M의 커버 테이프 라인에는 가열활성(HAA) 접착제 또는 감압 접착제(PSA)와 같은 비전도성 및 정전기 분산 제품이 포함됩니다.