EMI를 완화하고 잡음 및 진동을 줄이는 솔루션

전자 인쇄 회로 기판(PCB) 조립품은 기계적 응력을 관리하면서 전자파 장해를 제어해야 하는 이중적인 과제에 직면하는 경우가 많습니다. 3M의 전도성 감압 접착제와 3M의 Bumpon™ 보호 제품의 탄성 롤스톡을 결합함으로써 설계자와 제조업체는 두 가지 과제를 동시에 해결할 수 있습니다. Bumpon 제품은 진동 감쇠, 간격 유지 및 공기 흐름 개선을 통해 민감한 PCB 부품을 보호하며, 전도성 감압 접착제는 신뢰할 수 있는 EMI 접지 및 차폐 기능을 제공합니다. 이러한 솔루션은 기계적 잡음과 전자기 잡음을 동시에 줄여줌으로써, 전자 장치가 더 강력한 성능을 발휘하고 높은 신뢰성을 유지하며 더 오랜 수명을 가질 수 있도록 지원합니다.

3M 전기 전도성 접착 전사 테이프 9703 및 9713은 전자 조립품의 EMI 차폐 및 접지용으로 설계되었습니다. 두 제품 모두 사용이 간편하도록 감압 접착제를 사용하며, 원하는 모양으로 변형할 수 있습니다. 3M 테이프 9703은 특히 항공 우주 및 방위 산업과 같이 측면 단락 없이 정밀한 상호 연결 제어가 필요한 응용 제품에 적합하며, 가스 방출량이 적고 Z축 방향으로만 전도성을 제공합니다. 3M 테이프 9713은 니켈 도금 탄소 섬유망 구조를 사용하여 XYZ축 전 방향으로 전도성을 제공하며, 넓은 접촉면과 광범위한 전자 응용 제품에 적합하도록 접착력과 전도성의 균형을 맞춘 제품입니다.

3M Bumpon 탄성 롤스톡 SJ5816, SJ5632 및 SJ5832는 고무 범퍼 소재로 제작되었으며, 다양한 두께의 다이 커팅 작업에 적합한 다목적 롤스톡 형태로 신뢰할 수 있는 보호 및 성능을 제공합니다.

*"무할로겐"은 IEC 61249-2-21에 따라 브롬 함량이 최대 900ppm, 염소 함량이 최대 900ppm, 총 브롬 및 염소 함량이 최대 1,500ppm인 경우로 정의됩니다. **EU RoHS 준수. 본 제품은 EU 지침 2011/65/EU(RoHS 개정/RoHS 2) 부록 II에 명시된 최대 농도 값(MCV)을 초과하지 않습니다. 이는 본 제품 내 각 동질 재료가 다음과 같은 MCV를 초과하지 않음을 의미합니다. (a) 납, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화비페닐 또는 폴리브롬화디페닐에테르의 경우 0.1%(중량 기준), (b) 카드뮴의 경우 0.01%(중량 기준) 미만입니다.