생산성을 향상하고 부품을 보호하며 PCB 설계 유연성을 제공하는 솔루션

최신 인쇄 회로 기판(PCB) 및 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 제조 공정에서는 고온 공정을 견디고 민감한 부품을 보호하면서 안정적인 EMI 제어 성능을 확보하는 것이 필수적입니다. 3M의 전도성 감압 접착제와 3M의 폴리이미드 필름 테이프를 결합함으로써 제조업체는 전기적 성능과 열적 내구성 문제를 상호 보완적인 단일 솔루션으로 해결할 수 있습니다. 전도성 감압 접착제는 효과적인 접지 및 차폐를 통해 전자파 장해를 줄여주며, 폴리이미드 필름 테이프는 납땜, 절연, 표면 마스킹 및 부품 보호를 위한 우수한 내열성을 제공합니다. 이러한 솔루션은 결합을 통해 PCB 설계의 유연성을 지원하고 세척 공정을 간소화하며 까다로운 전자 제품의 수동 및 자동 제조 공정 전반에서 고객의 생산성 향상을 지원합니다.

3M의 전기 전도성 접착 전사 테이프 9703 및 9713은 전자 조립품의 EMI 차폐 및 접지용으로 설계되었습니다. 두 제품 모두 사용이 간편하도록 감압 접착제를 사용하며, 원하는 모양으로 변형할 수 있습니다. 3M 테이프 9703은 특히 항공 우주 및 방위 산업과 같이 측면 단락 없이 정밀한 상호 연결 제어가 필요한 응용 제품에 적합하며, 가스 방출량이 적고 Z축 방향으로만 전도성을 제공합니다. 테이프 9713은 니켈 도금 탄소 섬유망 구조를 사용하여 XYZ축 전 방향으로 전도성을 제공하며, 넓은 접촉면과 광범위한 전자 응용 제품에 적합하도록 접착력과 전도성의 균형을 맞춘 제품입니다.

3M의 전기 전도성 단면 테이프 계열인 1050TC 및 5113SFT는 첨단 전자 조립품에서 접지, EMI 차폐 및 신뢰할 수 있는 전기적 성능을 위해 설계되었습니다. 두 제품 모두 XYZ축 전 방향 전도성, 강력한 접착력 및 안정적인 장기 성능을 제공하여, 높은 신호 무결성을 지원하고 콤팩트한 설계와 우수한 호환성을 제공합니다. 3M 테이프 1050TC는 저저항 및 얇은 두께의 응용 제품을 위해 구리 호일 구조를 사용하며, 3M 테이프 5113SFT는 향상된 유연성, 긴 보관 수명 및 금속과 플라스틱 전반에 걸친 신뢰할 수 있는 접지 성능을 제공합니다.

3M의 고온 폴리이미드 필름 테이프인 5413 및 5419는 까다로운 전자 제품 제조 환경에 맞게 설계되었습니다. 두 테이프 모두 실리콘 접착 기술을 사용하여 극한의 고온에서도 안정성을 유지하며, 접착제 잔여물을 줄여 더욱 깔끔한 공정을 지원합니다. 테이프 5413은 범용 고온 마스킹 및 보호에 적합한 강력한 내화학성, 치수 안정성 및 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 테이프 5419는 독자적인 저정전 기술을 적용하여 테이프를 풀거나 제거할 때 민감한 전자 부품을 보호하며, 난연성 및 저가스 방출 성능을 갖춰 정전기에 민감한 응용 제품에 이상적입니다. 두 제품 모두 무할로겐입니다.

3M Bumpon 탄성 롤스톡 SJ5816, SJ5632 및 SJ5832는 고무 범퍼 소재로 제작되었으며, 다양한 두께의 다이 커팅 작업에 적합한 다용도 롤스톡 형태로, 받침대, 스톱 및 스페이서로 사용되어 안정적인 보호 기능과 성능을 제공합니다.

*"무할로겐"은 IEC 61249-2-21에 따라 브롬 함량이 최대 900ppm, 염소 함량이 최대 900ppm, 총 브롬 및 염소 함량이 최대 1,500ppm인 경우로 정의됩니다. **EU RoHS 준수. 본 제품은 EU 지침 2011/65/EU(RoHS 개정/RoHS 2) 부록 II에 명시된 최대 농도 값(MCV)을 초과하지 않습니다. 이는 본 제품 내의 각 동질 물질이 다음 MCV를 초과하지 않음을 의미합니다. (a) 납, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화비페닐 또는 폴리브롬화디페닐에테르의 경우 0.1%(중량 기준), (b) 카드뮴의 경우 0.01%(중량 기준).