DigiKey, 2025년 3분기 31,000개 이상의 새로운 부품으로 재고 확충

시프리버폴스, 미네소타주, 미국 - 2025년 10월 28일

DigiKey는 2025년 3분기에 즉시 배송 가능한 제품 라인업에 87개의 신규 제조업체와 31,000개 이상의 신규 재고 부품을 추가했다.

전자 부품 및 자동화 제품 분야의 선도적인 글로벌 유통업체인 DigiKey가 2025년 3분기 동안 31,000개 이상의 제품을 추가함으로써 당일 발송이 가능한 재고 제품을 대폭 확충했다. DigiKey의 핵심 사업 부문인 Marketplace 및 Fulfilled by DigiKey 프로그램에 총 585,000개 이상의 신제품과 87개의 신규 제조업체가 추가되었다. 이번 재고 확장으로 DigiKey의 전체 제품 포트폴리오 규모는 1,700만을 넘어섰다.

DigiKey는 당일 발송을 위한 충분한 재고 확충이라는 약속을 지속적으로 지켜옴으로써, 고객들이 시제품 수량의 부품을 주문한 후, 공장 수량의 특별 주문을 하거나 납기 또는 운송 시간을 기다릴 필요 없이 즉시 발송이 이루어질 수 있도록 해왔다.

3분기에 추가된 대표적인 신규 제조업체는 다음과 같다.

• RealSense: 자율 이동 로봇, 출입 통제, 산업 자동화 및 의료와 같은 AI 응용 분야를 위한 심도 카메라와 안정적인 비전 시스템을 개발하며 업계를 선도 중
• MicroStrain by HBK: 관성 센서, 완전한 관성 내비게이션 시스템 및 세계적 수준의 무선 데이터 수집 시스템 라인을 생산 중

DigiKey는 이번 재고 확장을 통해 엔지니어, 설계자 및 메이커들이 각 산업 분야에서 가장 혁신적인 신제품 소개(NPI)를 활용할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있음을 다시 한 번 입증했다. 2025년 3분기에 추가된 대표적인 NPI는 다음과 같다.

• Knowles의 높은 Q 세라믹 코어 인덕터는 높은 효율과 최소한의 에너지 손실이 요구되는 RF 응용 제품에 적합하다.
• IEEE 802.15.4와 Bluetooth® LE를 동시에 지원하는 Qorvo QPG6200 제품군 다중 프로토콜 무선 SoC는 스마트 홈 및 산업용 IoT 응용 분야에 이상적이다.
• Siemens의 SIRIUS 3RC7 지능형 링크 모듈은 SIRIUS 개폐기를 지능형 센서로 변환하여 실시간 정보를 제공한다.
• Raspberry Pi의 500+는 기계식 키보드, 개선된 메모리, 사전 로드된 SSD 등의 업그레이드를 제공한다.
• Nordic Semiconductor의 nPM1304 PMIC 및 평가 키트는 콤팩트형 임베디드 응용 분야에 전력 효율, 유연성 및 지능형 시스템 제어 기능을 제공한다.
• Terasic의 DE23-Lite 개발 기판은 Agilex™ 3 FPGA를 탑재하고 있으며 임베디드 비전, 디지털 로직 및 로봇 응용 분야를 위한 콤팩트하고 비용 효율적인 플랫폼으로, 신속한 프로토타입 제작 및 교육을 위한 온보드 SDRAM, HDMI 출력 및 풍부한 I/O를 제공한다.
• Renesas의 RZ/G3E 범용 MPU는 4개의 CPU와 NPU를 단일 칩에 통합하여 전력 효율, 안정성 및 HMI 응용 제품을 개선한다.
• Phoenix Contact의 NearFi 커플러를 사용하면 12밀리미터 거리에서 전력 및 실시간 이더넷 데이터를 전송할 수 있다.

"DigiKey 팀은 로봇 공학, 전기 자동차 및 자율 시스템과 같이 성장 중인 시장을 비롯하여 산업 전반에 걸쳐 즉시 사용 가능한 다양한 제품과 혁신적인 신제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다."라고 전한 DigiKey의 글로벌 비즈니스 개발 담당 부사장인 Mike Slater는 "3분기 재고 확충은 주요 제조업체와의 성공적인 파트너십을 통해 꾸준한 증가세를 보여온 고객 수요를 반영합니다."라고 덧붙였다.

DigiKey 포트폴리오의 제조업체 및 제품에 대한 자세한 내용은 DigiKey.com에서 확인할 수 있다.