Winbond OctalNAND Flash
Winbond OctalNAND Flash

Fast boot loaders for autonomous driving systems and instrument panel displays, AI training model, database storage systems, and over-the-air programming updates for gaming all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory.

Winbond Focused Product Solutions at Electronica 2024

Winbond showcases the latest memory technologies and applications at electronica 2024.

Winbond AI Solutions
Winbond AI Solutions

Winbond’s advanced DRAM and Flash memory solutions, which are crucial for AIoT and embedded AI applications. Additionally, the TrustME® Secure Flash is presented, ensuring robust security for AI systems.

Winbond Memory for Automotive Solution
Winbond Memory for Automotive Solution

Winbond brings you high quality and high performance for these automotive-grade memory solutions, including Mobile DRAM, Specialty DRAM, Code Storage Flash and TrustME Secure Flash.

DRAM Memories Products

Specialty DRAM & Mobile DRAM.

클라우드 연결 없는 위조 방지 얼굴 인식을 빠르게 구현 게시 날짜: 2021-02-24

특수 프로세서 및 소프트웨어 라이브러리를 통해, 더 간단하고 안전한 안면 기반 인증 대체품을 제작할 수 있습니다.

배터리 수명 저하 없이 지속적인 Wi-Fi 연결 추가 게시 날짜: 2020-09-24

설계자는 무선 SoC의 특수 전력 관리 기술을 사용하여 최소 전류 레벨의 지속적인 Wi-Fi 연결을 지원할 수 있습니다.

Image of Winbond's W25Q512JV 512 Mb Serial Flash Memory W25Q512JV 512Mb 직렬 플래시 메모리 게시 날짜: 2019-12-03

Winbond의 W25Q512JV(512Mb) 직렬 플래시 메모리는 공간, 핀, 전력에 제약이 있는 시스템을 위한 스토리지 솔루션을 제공합니다.

Winbond Electronics Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface 게시 날짜: 2019-10-28

This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.

Duration: 5 minutes
저비용 모듈 및 MicroPython을 사용하여 AI 기반 시청각 장치를 신속하게 구축 게시 날짜: 2019-08-01

개발자는 MicroPython 및 신경망 처리 모듈을 사용하여 머신 러닝 기반 음성 및 물체 인식 설계를 빠르게 구현할 수 있습니다.

SDRAM-SM SDRAM Memory Basic Introduction 게시 날짜: 2018-07-23

This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.

Duration: 10 minutes
Design Robust Systems for the Industrial IoT 게시 날짜: 2018-01-25

The Industrial IoT requires designers to pay particular attention to architecture, device reliability and robustness, and connectivity.

Image of Winbond's W25N QspiNAND Flash W25N QspiNAND 플래시 게시 날짜: 2017-01-25

Winbond의 SLC NAND 플래시 제품은 업계에서 사용 가능한 다양한 제조업체의 ONFi SLC NAND 제품에 대한 직접 드롭인 대체품으로서 제품 호환이 가능합니다..

Image of Winbond's Specialty DRAM and Mobile DRAM Products 특수 DRAM 및 모바일 DRAM 제품 업데이트: 2020-05-22

Winbond는 내장형 설계와 모바일 시장에 중점을 둔 세계 주요 DRAM 제조업체 중 하나입니다.

W25 spiFlash Series - Winbond W25 SpiFlash® 계열 게시 날짜: 2017-01-25

Winbond의 W25X 및 W25Q SpiFlash 다중 I/O 메모리는 널리 사용되는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), 512Kbit ~ 512Mbit의 밀도, 제거 가능한 소형 섹터, 산업 최고 성능 등을 특징으로 합니다.

Managing Multi-Standard Connectivity Requirements in IoT Designs 게시 날짜: 2016-05-04

IoT apps demand connectivity straddling both industrial and consumer communications requirements. Multi-standard wireless MCUs now offer more these options.

Serial Look Up Tables for Sensors Save Space and Improve Accuracy 게시 날짜: 2013-07-18

Analog transducers and sensors do a good job of translating a real world physical condition into an electronic signal that we can measure and use.

Winbond America Expands Digi-Key Distribution Agreement to Include Europe 게시 날짜: 2006-10-03

Digi-Key Corporation and Winbond Electronics Corporation America announce the expansion of the companies' current distribution agreement to include Europe.

Image of Winbond Electronics color logo Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation America(WECA)는 1990년에 설립되었습니다. WECA는 대만 신주의 과학기술단지에 본사가 위치한 Winbond Electronics Corporation의 영업, 마케팅, 설계 지부입니다.