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펌웨어 보안을 위한 올바른 메모리 아키텍처 선택
사이버 보안은 결코 나중으로 미룰 수 없는 문제입니다. 따라서, 메모리 아키텍처의 선택은 검증 가능한 신뢰 체인을 설정하는 데 있어 주요 결정 요소입니다.
The Winbond W25N01KW is a 1.8V 1Gb QspiNAND Flash memory featuring a 2048+64 byte page size, built-in 4-bit ECC, and ultra-low power consumption—using 93% less power than competitors in deep power-down mode.
Fast boot loaders for autonomous driving systems and instrument panel displays, AI training model, database storage systems, and over-the-air programming updates for gaming all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory.
Winbond showcases the latest memory technologies and applications at electronica 2024.
Winbond’s advanced DRAM and Flash memory solutions, which are crucial for AIoT and embedded AI applications. Additionally, the TrustME® Secure Flash is presented, ensuring robust security for AI systems.
Winbond brings you high quality and high performance for these automotive-grade memory solutions, including Mobile DRAM, Specialty DRAM, Code Storage Flash and TrustME Secure Flash.
특수 프로세서 및 소프트웨어 라이브러리를 통해, 더 간단하고 안전한 안면 기반 인증 대체품을 제작할 수 있습니다.
설계자는 무선 SoC의 특수 전력 관리 기술을 사용하여 최소 전류 레벨의 지속적인 Wi-Fi 연결을 지원할 수 있습니다.
W25Q512JV 512Mb 직렬 플래시 메모리
게시 날짜: 2019-12-03
Winbond의 W25Q512JV(512Mb) 직렬 플래시 메모리는 공간, 핀, 전력에 제약이 있는 시스템을 위한 스토리지 솔루션을 제공합니다.
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
게시 날짜: 2019-10-28
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
Duration: 5 minutes개발자는 MicroPython 및 신경망 처리 모듈을 사용하여 머신 러닝 기반 음성 및 물체 인식 설계를 빠르게 구현할 수 있습니다.
SDRAM Memory Basic Introduction
게시 날짜: 2018-07-23
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
Duration: 10 minutesThe Industrial IoT requires designers to pay particular attention to architecture, device reliability and robustness, and connectivity.
W25N QspiNAND 플래시
게시 날짜: 2017-01-25
Winbond의 SLC NAND 플래시 제품은 업계에서 사용 가능한 다양한 제조업체의 ONFi SLC NAND 제품에 대한 직접 드롭인 대체품으로서 제품 호환이 가능합니다..
W25 SpiFlash® 계열
게시 날짜: 2017-01-25
Winbond의 W25X 및 W25Q SpiFlash 다중 I/O 메모리는 널리 사용되는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), 512Kbit ~ 512Mbit의 밀도, 제거 가능한 소형 섹터, 산업 최고 성능 등을 특징으로 합니다.
IoT apps demand connectivity straddling both industrial and consumer communications requirements. Multi-standard wireless MCUs now offer more these options.
Analog transducers and sensors do a good job of translating a real world physical condition into an electronic signal that we can measure and use.
Digi-Key Corporation and Winbond Electronics Corporation America announce the expansion of the companies' current distribution agreement to include Europe.
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