Image of Wakefield Thermal's ulTIMiFlux Thermal Interface Material ulTIMiFlux 열전 소재 업데이트: 2025-11-03

Wakefield Thermal의 ulTIMiFlux 열전 소재 라인은 열 시스템 요구에 맞는 고성능, 저가형, 구성 가능성 및 맞춤 크기를 제공합니다.

Wakefield Thermal Vacuum-Brazed High-Performance Liquid Cold Plates PIO | DigiKey

This video discusses vacuum-brazed high-performance liquid cold plates from Wakefield Thermal. These next-gen liquid cold plates deliver exceptional thermal performance, lightweight design, and compatibility with power modules like SiC and GaN.

Image of Wakefield Thermal's Brazed High-Performance Liquid Cold Plate 브레이징 고성능 수랭식 냉각판 게시 날짜: 2023-10-18

Wakefield Thermal의 300mm x 240mm x 34.5mm 0.007°C/kW 고성능 냉각판은 전력/인버터, 의료, 항공 우주 및 방위 산업 등에 사용됩니다.

Image of Wakefield's Air Movers Understanding Air Movers and How to Select One 게시 날짜: 2021-10-04

This presentation will provide an introduction to the Air Movers available from WV and how to select the right one for an application.

Duration: 5 minutes
Image of Wakefield Thermal's DC Axial Fans DC 축류 팬 게시 날짜: 2020-11-25

Wakefield Thermal의 DC 축류 팬 제품군은 일반적으로 BGA, VGA 및 CPU 냉각기를 지원하거나 섀시 팬으로 사용되는 팬 방열판에 적용됩니다.

Image of Wakefield Thermal's HSF Series Heat Sink/Fan Combinations HSF 계열 방열판/팬 조합 게시 날짜: 2020-03-03

Wakefield Thermal의 HSF 계열 방열판/팬 조합은 통신, 데이터 센터, 네트워킹, 클라우드 컴퓨팅 등의 기류 응용 제품을 위해 설계되었습니다.

Image of Wakefield Thermal's COB and SMB LED Heat Sinks COB 및 SMB LED 방열판 게시 날짜: 2019-11-05

Wakefield Thermal의 COB 및 SMB LED 방열판은 콤팩트한 크기이며 팬이 부착되어 능동 및 수동 냉각에 적합합니다.

Image of Wakefield Thermal's SKV Series Copper and Aluminum Skived Fin Heat Sinks SKV 계열 구리 및 알루미늄 스카이브 핀(fin) 방열판 게시 날짜: 2019-10-30

Wakefield Thermal의 스카이브 핀(fin) 방열판은 압출 기술로 달성할 수 없는 핀(fin) 밀도가 필요한 경우에 압출형 방열판의 대안으로 사용될 수 있습니다.

Image of Wakefield Thermal's SCGB/SCGBK Series Standard Ground Bars and Kits SCGB/SCGBK 계열 표준 접지 바 및 키트 게시 날짜: 2019-10-30

다양한 응용 분야에 적합한 Wakefield Thermal의 SCGB/SCGBK 계열 표준 규격품 접지 버스바 및 키트입니다.

Thermal Management Standard Product Catalog

Thermal Management Standard Product Catalog 2018

Image of Wakefield Thermal's Alves U-Joint Series Alves U-Joint 계열 게시 날짜: 2019-08-09

Wakefield Thermal의 Alves U-Joint 계열 분할 블록 설계는 포지티브 윤활유를 저장할 수 있으므로 수명이 길고 마모가 적습니다.

Image of Wakefield Thermal's 960 Series Plastic Push-Pin Heat Sinks 960 계열 플라스틱 푸시핀 방열판 게시 날짜: 2019-07-18

Wakefield Thermal의 960 계열 푸시핀 방열판은 응용 제품의 PCB 설계에서 플라스틱 푸시핀을 구멍에 결합합니다.

Image of Wakefield's RAPID CPU Coolers RAPID CPU 냉각기 게시 날짜: 2019-05-30

Wakefield Thermal의 RAPID CPU 냉각기는 시스템의 CPU 및 인클로저의 다른 구성품에서 열을 방출하도록 설계된 장치입니다.

Image of Wakefield Thermal's ulTIMiFlux High Performance Thermal Cured Dispensable Gel ulTIMiFlux™ 고성능 열 경화 디스펜서 젤 게시 날짜: 2019-04-23

Wakefield Thermal의 ulTIMiFlux™ 완전 경화된 디스펜서 젤은 혼합 또는 경화가 필요하지 않으므로 뛰어난 설계 유연성을 제공합니다.

Image of Wakefield Thermal's Recirculating Chiller Overview Basics and Design Guide Recirculating Chiller Overview Basics and Design Guide 게시 날짜: 2019-04-16

This presentation will outline the ways these recirculating chillers work and how to understand their performance for a given particular application.

Duration: 5 minutes
Image of Wakefield Thermal's Thermoelectric Devices Thermoelectric Device and Assemblies Overview 게시 날짜: 2019-04-15

An introduction to Wakefield Thermal's thermoelecric devices and the differences between the various types.

Duration: 5 minutes
Image of Wakefield Thermal's TEC Series Peltier Thermoelectric Coolers TEC 계열 펠티에 열전 냉각기 게시 날짜: 2019-04-02

Wakefield Thermal의 펠티에 열전 냉각기는 더 높은 전류 및 대형 냉각 장치의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

Image of Wakefield's Recirculating Liquid Chillers 재순환 액체 냉각 장치 게시 날짜: 2019-02-14

Wakefield Thermal의 HPLC-RM 계열은19인치 랙에 장착할 수 있는 무냉매 온도 조절 장치입니다.

방열판의 그리스 제거

열 반죽은 오랜 세월에도 불구하고 건재하지만, 까다로운 상황에서도 열을 더욱 쉽게 제거할 수 있는 또 다른 형태의 새로운 서멀 컴파운드가 많이 등장하였습니다.

Image of Wakefield Thermal's High Performance Re-Circulating Liquid Chillers 고성능 재순환 액체 냉각 장치 게시 날짜: 2018-06-14

Wakefield Thermal의 고성능 HPLC 계열 콤팩트 액체 냉각 장치는 공랭식 및 수랭식 옵션 모두를 제공합니다.