너무 지나친 경량화?

“경량화”는 기계 설계 분야에서 관심이 집중되고 있는 주제입니다. 간단히 말해 경량화란 유한 소자 설계(FEA) 등 다양한 CAD/CAE 도구를 사용해 설계를 모델링 및 시뮬레이션한 후 재료를 선별적으로 제거하거나 얇게 만들고, 다시 시뮬레이션을 실행하고, 설계가 여전히 실행 가능한지 확인하는 것입니다. 재료를 최소화하여 크기와 무게를 줄이면서 생산을 간소화하고 원재료 비용을 줄이는 것이 목표입니다.

좀 더 쉽게 설명하자면 기본적으로 재료를 자를 때 사용할 수 있는 한도 내에서 최대한 자르는 것입니다. 원론적으로 이는 좋은 방법입니다. 거의 모든 프로젝트에서 가장 우선시되는 것은 결국 무게와 비용을 줄이는 것이기 때문입니다.

이처럼 강력한 시뮬레이션 및 모델링 도구가 개발되기 전 “사정이 나빴던 시절”에는 설계자가 "만약을 위한" 여백을 약간 두거나 심지어 추가하기까지 했습니다. 설계자는 분석, 판단, 경험을 종합하여 이 추가 여백이 필요한 부분을 파악했습니다. 그런데 이제는 그러한 시뮬레이션 및 모델링 도구를 통해 확인이 가능하기 때문에 안전 여백을 최소화해야 하는 부담이 발생하고 있습니다.

하지만 정말 괜찮을까요? 모든 엔지니어는 어떤 시뮬레이션이든 모델이나 다름없고, 모든 모델에는 가정 및 단순화가 내포되어 있다는 것을 알고 있습니다. 이러한 사실은 Digital Engineering의 FEA 전문가 겸 강사인 Tony Abbey가 쓴 “FEA 데모 및 벤치마크”라는 최근 기사를 통해 분명히 알 수 있습니다.

이 기사는 구체적인 예를 통해 다수의 FEA 구성에 널리 사용되는 일부 표준 배열에서 구축 및 분석이 용이하도록 "사소한 것"을 단순화하지만 이로 인해 분석의 유효성이 큰 영향을 받게 됨을 보여줍니다.

물론 이러한 단점에 취약한 것이 기계 설계만은 아닙니다. 조인트, 브라켓 또는 부재의 장애에 비해 겉으로 드러나는 정도가 덜할 뿐 전자 설계 역시 동일한 문제점을 안고 있습니다. 모델이 어떻게든 기생을 충실하게 포함한다고 하더라도 이 기생에 어떤 값을 할당할 수 있을까요? 이 값은 시간이 지나고 온도가 변화하면서 달라질까요? 정상적인 재료 및 제조의 변동으로 인해 공칭에서 얼마나 편차가 발생할까요? 이 설계에 대해 적절한 Monte Carlo 시뮬레이션을 고안한다 해도 이를 가능한 모든 변동에 대해 실행하는 것은 거의 불가능합니다.

그림 1: 불가피한 저항기 방출로 인해 온도가 올라가면 실제 저항이 공칭 값에서 변이합니다. 이 그래프에서는 저항기 방출이 정격 전력 레벨에 근접함에 따라 온도가 급상승하는 것을 보여줍니다. (이미지 출처: TT Electronics)

모델 유효성은 RF 문제일 뿐 아니라 DC 문제이기도 합니다. 대개 밀리옴 범위에 있는 유비쿼터스 전류 감지 저항기를 생각해 보십시오. 원리상으로는 짧은 구리선을 사용해 이 문제를 해결할 수 있습니다. 이 방법이 효과가 있기는 하지만 자체 발열과 그로 인한 구리 저항의 변화로 장기간 사용할 수는 없습니다. 염기 구리의 저항 온도 계수(TCR)는 약 4,000ppm/°C이므로, 온도가 50°C 정도로 그리 많이 상승하지 않은 1밀리옴(mΩ) 저항기는 곧 20% 변이하여 1.2mΩ 단위가 됩니다(그림 1).

열 영향을 고려하지 않고 전자적 성능만을 검토하여 유효성을 입증하는 설계는 그 숫자가 매우 작습니다. Comsol과 같이 전자, 자기, 열 및 기계 분석을 연계하고 교차 모델링할 수 있는 다중 물리 도구가 있는 경우에는 여전히 이러한 상관관계를 들여다볼 필요가 있습니다.

Vishay Dale과 같은 특수 부품 판매업체에서 복합 소재 및 공정에 따라 제조된 TCR에서 낮은 특수 저항기를 제공하는 이유는 바로 이 때문입니다. 예를 들어 전력 금속 스트립 저항기 WSBS8518 계열은 TCR이 ±110~±200ppm/°C(공칭 저항값에 따라 달라짐)인 반면, WSLP 계열은 이보다 훨씬 낮은 ±75ppm/°C입니다. 고급 측량학 응용 분야를 염두에 두고 TCR을 한 자릿수로 낮춘 특수 저항기도 타사에서 판매하고 있습니다.

설계자로서 겸손한 태도를 보이는 것은 좋은 일입니다. 모델링이 충분히 양호하다는 확신이 들지 않는 한 설계에 약간의 추가 여유를 두는 것이 좋습니다. 0.22와트 저항기가 필요하다는 방출 계산 결과가 나왔다면 ¼와트 단위보다는 ½와트 단위를 선택해야 합니다. 사전 및 조기 모델링을 하던 시절에 설계자는 자신이 모든 것을 다 알 수 없음을 알기에 경량화를 극한으로 밀어붙이기보다는 성능 및 안전을 위해 통상적으로 상당한 여유를 추가했습니다.

최근에 개발된 강력한 도구와 모델을 과신하면 실제로 아는 것보다 더 많이 아는 것처럼 생각하고 행동하는 설계자의 오만으로 이어질 수 있습니다. 현실적인 대안으로 자신이 모델 및 시뮬레이션을 얼마나 확신하는지 평가한 후에 이를 설계 및 BOM에 반영하는 것이 현명한 처사일 것입니다.

작성자 정보

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Bill Schweber는 전자 엔지니어로서 전자 통신 시스템에 관한 세 권의 교과서를 집필하고 수백 건의 기술 자료, 의견 칼럼 및 제품 특집 기사를 기고해 왔습니다. 이전에는 EE Times의 다양한 주제별 사이트 관련 기술 웹 사이트 관리자와 EDN의 편집장 및 아날로그 편집자를 역임한 바 있습니다.

Analog Devices, Inc.(아날로그 및 혼합 신호 IC 업계를 선도하는 판매업체)에서는 마케팅 통신(홍보 관련)을 담당했습니다. 결과적으로 Bill은 미디어에 회사 제품, 사례, 메시지를 제공하는 기술적 PR 역할과 이러한 내용을 받는 미디어 역할 모두를 경험했습니다.

Analog의 마케팅 통신을 담당하기 전에는 평판 있는 기술 저널에서 편집장을 역임했으며 제품 마케팅 및 응용 엔지니어링 그룹에서도 근무했습니다. 그 이전에는 Instron Corp.에서 아날로그 및 전력 회로 설계와 재료 시험 기계 제어를 위한 시스템 통합 실무를 담당했습니다.

Bill은 MSEE(메사추세츠 주립대학교) 및 BSEE(컬럼비아 대학교) 학위를 취득한 공인 전문 엔지니어이자 어드밴스드 클래스 아마추어 무선 통신 면허를 보유하고 있습니다. 또한 MOSFET 기본 사항, ADC 선택, LED 구동을 비롯한 다양한 엔지니어링 주제에 관한 온라인 과정을 계획 및 작성하여 제공하고 있습니다.

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