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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects
CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.
Part List
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 3800520001 | CONN SPRING MOD 25POS SMD | 49 - 즉시 | $151,660.00 | 세부 정보 보기 |
|  | 3800520013 | CONN SPRING MOD 51POS SMD | 0 - 즉시 | $133,573.62 | 세부 정보 보기 |
|  | 3180299353 | CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
|  | 3180299356 | CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
|  | 4631533093 | CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3" | 6 - 즉시 | $128,957.00 | 세부 정보 보기 |
|  | 4631533094 | CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3" | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
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