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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

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이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD35 - 즉시$150,128.00세부 정보 보기
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - 즉시$158,188.92세부 정보 보기
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"3 - 즉시$127,655.00세부 정보 보기