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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360(Qualcomm-TDK 합작회사) 소개

RF360(Qualcomm-TDK 합작회사)는 표면 탄성파(SAW), 온도 보상 기준 표면 탄성파(TC-SAW), 벌크 탄성파 (BAW) 솔루션을 비롯하여, 전 세계의 네트워크에 배포된 광범위한 주파수 대역을 지원하는 포괄적인 필터 및 필터 기술 포트폴리오를 제공합니다.

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