방열판

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제조업체 부품 번호	주문 가능 수량	가격	계열	포장	제품 현황	유형	냉각 패키지	부착 방법	형태	길이	폭	지름	핀 높이	전력 손실 @ 온도 상승	열 저항 @ 강제 기류	열 저항 @ 자연 대류	재료	재료 마감
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	49,483 재고 있음	1 : ₩500.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.500"(12.70mm)	-	-	24.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	37,870 재고 있음	1 : ₩500.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	정사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.750"(19.05mm)	-	0.380"(9.65mm)	2.5W @ 60°C	10.00°C/W @ 200 LFM	24.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	34,081 재고 있음	1 : ₩632.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨	TO-220	프레스 장착	직사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.504"(12.80mm)	-	0.500"(12.70mm)	3.0W @ 60°C	14.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	48,368 재고 있음	1 : ₩661.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	클립	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.860"(21.84mm)	-	0.395"(10.03mm)	3.0W @ 60°C	8.00°C/W @ 400 LFM	21.20°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	6,826 재고 있음	1 : ₩705.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.335"(8.50mm)	0.335"(8.50mm)	-	0.315"(8.00mm)	-	-	32.00°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리
V8508B HEATSINK TO-220 19X12.8MM Assmann WSW Components	6,530 재고 있음	1 : ₩705.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨, 수직	TO-220	프레스 장착 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.504"(12.80mm)	-	0.500"(12.70mm)	2.0W @ 40°C	8.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	4,574 재고 있음	1 : ₩838.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	TO-252(DPAK)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.320"(8.13mm)	0.790"(20.07mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	25.00°C/W	구리	주석
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	23,905 재고 있음	1 : ₩852.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	TO-263(D²Pak)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.500"(12.70mm)	1.031"(26.20mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	23.00°C/W	구리	주석
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	44,440 재고 있음	1 : ₩867.00000 컷 테이프(CT) 250 : ₩643.59200 테이프 및 릴(TR)	5731	테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel®	활성	상단 장착	TO-252(DPAK)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.315"(8.00mm)	0.900"(22.86mm)	-	0.400"(10.16mm)	0.8W @ 30°C	12.50°C/W @ 600 LFM	26.00°C/W	알루미늄	주석
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	28,793 재고 있음	1 : ₩970.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.394"(10.00mm)	0.394"(10.00mm)	-	0.275"(7.00mm)	-	-	31.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	15,906 재고 있음	1 : ₩1,014.00000 트레이	-	트레이	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	0.984"(25.00mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.472"(12.00mm)	-	-	10.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	80,122 재고 있음	1 : ₩1,029.00000 컷 테이프(CT) 250 : ₩766.44400 테이프 및 릴(TR)	-	테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel®	활성	상단 장착	TO-263(D²Pak)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.500"(12.70mm)	1.030"(26.16mm)	-	0.400"(10.16mm)	1.3W @ 30°C	10.00°C/W @ 200 LFM	18.00°C/W	알루미늄	주석
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	96,153 재고 있음	1 : ₩1,146.00000 컷 테이프(CT) 400 : ₩832.52000 테이프 및 릴(TR)	-	테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel®	활성	상단 장착	TO-252(DPAK)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.320"(8.13mm)	0.790"(20.07mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	25.00°C/W	구리	주석
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9,724 재고 있음	1 : ₩1,146.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.250"(6.35mm)	1.5W @ 50°C	10.00°C/W @ 500 LFM	32.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	1,057 재고 있음	1 : ₩1,367.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	스테퍼 모터 구동기 기판	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.354"(9.00mm)	0.354"(9.00mm)	-	0.472"(12.00mm)	-	-	-	알루미늄	검정 양극처리
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	2,046 재고 있음	1 : ₩1,381.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨, 수직	TO-220, TO-262	클립 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.500"(12.70mm)	-	0.500"(12.70mm)	1.0W @ 30°C	7.00°C/W @ 400 LFM	27.30°C/W	알루미늄	검정 양극처리
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	11,226 재고 있음	1 : ₩1,455.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 실장 키트	Raspberry Pi 4B	접착성	-	-	-	-	-	-	-	-	알루미늄	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	4,681 재고 있음	1 : ₩1,470.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.375"(9.52mm)	3.0W @ 80°C	12.00°C/W @ 200 LFM	25.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	18,610 재고 있음	1 : ₩1,543.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.500"(12.70mm)	1.5W @ 40°C	10.00°C/W @ 200 LFM	24.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,299 재고 있음	1 : ₩1,690.00000 박스	HSB	박스	활성	상단 장착	BGA	접착제(불포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.669"(17.00mm)	0.669"(17.00mm)	-	0.453"(11.50mm)	3.1W @ 75°C	8.40°C/W @ 200 LFM	23.91°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	12,755 재고 있음	1 : ₩1,969.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.598"(15.19mm)	0.598"(15.19mm)	-	0.252"(6.40mm)	-	17.60°C/W @ 200 LFM	62.50°C/W	알루미늄	검정 양극처리
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	4,889 재고 있음	1 : ₩2,013.00000 벌크	XL-25	벌크	활성	열 확산기	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열전도 테이프	정사각형	0.472"(12.00mm)	0.472"(12.00mm)	-	0.394"(10.00mm)	-	-	-	세라믹	-
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	1,463 재고 있음	1 : ₩2,204.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	Raspberry Pi 3	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.551"(14.00mm)	0.551"(14.00mm)	-	0.315"(8.00mm)	-	-	-	알루미늄	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	7,795 재고 있음	1 : ₩2,292.00000 벌크	Penguin	벌크	활성	기판 레벨	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.650"(16.51mm)	0.653"(16.59mm)	-	0.350"(8.89mm)	-	8.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	1,158 재고 있음	1 : ₩2,351.00000 박스	637	박스	활성	기판 레벨, 수직	TO-220	볼트 탑재 및 기판 실장	직사각형, 핀(fin)	1.000"(25.40mm)	1.375"(34.93mm)	-	0.500"(12.70mm)	6.0W @ 76°C	5.80°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리

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방열판은 고전력 전자 장치에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하도록 설계된 열 관리 구성 요소입니다. 핵심 기능은 전도와 대류의 원리를 기반으로 하며 CPU, 파워 트랜지스터, BGA 패키지 등의 열원에서 주변 공기나 냉각수로 열을 전달합니다. 방열판은 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 늘려 안전한 온도 수준을 유지하고 구성 요소의 안정성과 성능을 보호하는 데 도움이 됩니다.

대부분의 방열판은 열전도가 높은 것으로 알려진 알루미늄이나 구리로 제조됩니다. 알루미늄 방열판은 가볍고 비용 효율적이어서 일반 냉각 솔루션에 이상적이며, 구리 방열판은 고성능 또는 공간 집약적 응용 제품에 우수한 전도성을 제공합니다. 지느러미형과 압출형 방열판은 전략적으로 형태가 조정된 표면을 사용하여 공기에 노출되는 시간을 최대화함으로써 자연 대류나 강제 대류를 향상시킵니다. 크로스컷 설계는 공기 흐름과 열 분산을 더욱 개선합니다. 고급 응용 분야에서는 열 파이프, 액체 냉각 장치 또는 흑연 스프레더를 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 콤팩트형 시스템 또는 수동 시스템의 경우, 수동 열교환기는 팬을 사용하지 않고 자연적인 공기 흐름에만 전적으로 의존합니다.

방열판과 장치 사이의 적절한 열 접촉은 매우 중요합니다. 열 페이스트, 패드 또는 납땜과 같은 열전 소재(TIM)를 사용하여 미세한 틈을 채우고 열 저항을 줄입니다. 방열판을 선택할 때는 구성 요소의 열 출력, 사용 가능한 공간, 공기 흐름 조건, 시스템의 열 저항을 고려합니다.

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