SmartFusion® 내장형 모듈 256MB 32MB QSPI
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SmartFusion® 내장형 모듈 256MB 32MB QSPI
TEM0005-02-010I
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DigiKey 제품 번호
1686-TEM0005-02-010I-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
TEM0005-02-010I
제품 요약
FPGA MODULE WITH MICROCHIP SMART
제조업체 표준 리드 타임
34주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
SmartFusion® 내장형 모듈 256MB 32MB QSPI
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
모듈/기판 유형
FPGA
제조업체
Trenz Electronic GmbH
플래시 크기
32MB QSPI
계열
RAM 크기
256MB
포장
벌크
커넥터 유형
B2B
부품 현황
활성
크기/치수
2.205" L x 1.220" W(56.00mm x 31.00mm)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 9
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모든 가격은 KRW 기준입니다.
벌크
수량 단가 총액
1₩158,995.00000₩158,995
제조업체 표준 포장