TE0803 내장형 모듈 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E 2GB 128MB
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TE0803 내장형 모듈 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E 2GB 128MB
TE0803-04-2AE11-A
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DigiKey 제품 번호
1686-TE0803-04-2AE11-A-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
TE0803-04-2AE11-A
제품 요약
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
고객 참조 번호
제품 세부 정보
TE0803 내장형 모듈 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E 2GB 128MB
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Trenz Electronic GmbH
계열
포장
벌크
부품 현황
기존 설계 전용
모듈/기판 유형
MPU Core
코어 프로세서
Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
코프로세서
-
속도
-
플래시 크기
128MB
RAM 크기
2GB
커넥터 유형
B2B
크기/치수
2.050" L x 2.990" W(52.00mm x 76.00mm)
작동 온도
0°C ~ 85°C
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벌크
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