P0700 Terasic Inc. | 임베디드 복합 논리(FPGA, CPLD) 평가 기판

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Terasic Inc.

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단가 : ₩496,860.00000

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P0700
DigiKey 제품 번호	771-P0700-ND
제조업체	Terasic Inc.
제조업체 제품 번호	P0700
제품 요약	DE10-NANO FPGA CLOUD CONN KIT
고객 참조 번호
제품 세부 정보	Cyclone V SE SoC DE10-Nano 클라우드 연결 WiFi Cyclone® V SE FPGA + MCU/MPU SoC 평가 기판

제품 특성

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종류 개발 기판, 키트, 프로그래밍 장치 평가 기판 임베디드 복합 논리(FPGA, CPLD) 평가 기판	플랫폼 Cyclone V SE SoC DE10-Nano 클라우드 연결 WiFi
제조업체 Terasic Inc.	구성 기판, 케이블, 전원 공급 장치, 부속품
계열 Cyclone® V SE	사용 IC/부품 5CSEBA6
포장 박스	상호 연결 시스템 Arduino R3 Shield
부품 현황 DigiKey에서 공급 중단	추천 프로그래밍 환경 Quartus II
유형 FPGA + MCU/MPU SoC	기준 제품 번호 5CSEBA6