Bluetooth Bluetooth v5.3 RF 트랜시버 모듈 2.4GHz ~ 2.4835GHz 통합, 칩 표면 실장
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BGM210PA22JIA2

DigiKey 제품 번호
336-BGM210PA22JIA2-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
BGM210PA22JIA2
제품 요약
RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD
제조업체 표준 리드 타임
20주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
Bluetooth Bluetooth v5.3 RF 트랜시버 모듈 2.4GHz ~ 2.4835GHz 통합, 칩 표면 실장
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
종류
감도
-104.5dBm
제조업체
직렬 인터페이스
ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART
계열
안테나 유형
통합, 칩
포장
스트립
사용 IC/부품
EFR32BG21
부품 현황
활성
메모리 크기
1MB 플래시, 96kB RAM
DigiKey 프로그래밍 가능
검증되지 않음
전압 - 공급
1.71V ~ 3.8V
RF 제품군/표준
Bluetooth
전류 - 수신
9.1mA ~ 9.9mA
프로토콜
전류 - 전송
16.1mA ~ 34.1mA
변조
GFSK
실장 유형
표면 실장
주파수
2.4GHz ~ 2.4835GHz
작동 온도
-40°C ~ 125°C(TA)
데이터 전송률
2Mbps
패키지/케이스
31-SMD 모듈
전력 - 출력
10dBm
기준 제품 번호
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 6,309
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취소 불가/반품 불가
모든 가격은 KRW 기준입니다.
스트립
수량 단가 총액
1₩14,310.00000₩14,310
10₩12,418.40000₩124,184
25₩11,760.76000₩294,019
100₩10,859.53000₩1,085,953
300₩10,217.27667₩3,065,183
500₩9,938.69800₩4,969,349
1,000₩9,770.56100₩9,770,561
제조업체 표준 포장