8(2 x 4) 위치 DIP, 0.3"(7.62mm)행간격 소켓 주석 표면 실장
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ICF-308-T-O

DigiKey 제품 번호
SAM9534-ND
제조업체
Samtec Inc.
제조업체 제품 번호
ICF-308-T-O
제품 요약
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
8(2 x 4) 위치 DIP, 0.3"(7.62mm)행간격 소켓 주석 표면 실장
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
ICF-308-T-O 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Samtec Inc.
계열
ICF
포장
튜브
부품 현황
활성
유형
DIP, 0.3"(7.62mm)행간격
접점 또는 핀(그리드) 개수
8(2 x 4)
피치 - 결합
0.100"(2.54mm)
접점 마감 - 결합
주석
접점 마감 두께 - 결합
-
접점 재료 - 결합
베릴륨 구리
실장 유형
표면 실장
특징
개방형 프레임
종단
솔더
피치 - 포스트
0.100"(2.54mm)
접점 마감 - 포스트
주석
접점 마감 두께 - 포스트
-
접점 재료 - 포스트
베릴륨 구리
하우징 재료
LCP(Liquid Crystal Polymer)
작동 온도
-55°C ~ 125°C
종단 포스트 길이
-
재료 가연성 등급
-
접점 저항
-
기준 제품 번호
ICF-308
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수량
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튜브
수량 단가 총액
1₩2,703.00000₩2,703
50₩2,101.92000₩105,096
100₩1,697.30000₩169,730
500₩1,444.01400₩722,007
1,000₩1,293.58900₩1,293,589
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