원형 - 0.750"(19.05mm) 부싱, 분할 0.500"(12.70mm) 검은색
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
원형 - 0.750"(19.05mm) 부싱, 분할 0.500"(12.70mm) 검은색
Heyco Liquid Tight Break Thru Strain Reliefs (LTBSR)

2089SP

DigiKey 제품 번호
3720-2089SP-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
2089SP
제품 요약
BUSHING SPLIT 0.500" PA66 BLACK
제조업체 표준 리드 타임
3주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.750"(19.05mm) 부싱, 분할 0.500"(12.70mm) 검은색
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.750"(19.05mm)
제조업체
Heyco Products Corporation
지름 - 내부
0.500"(12.70mm)
포장
박스
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
부품 현황
활성
색상
검은색
부싱, 그로멧 유형
부싱, 분할
재료 가연성 등급
UL94 V-2
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
기준 제품 번호
패널 두께
0.125"(3.18mm)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 7,384
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩474.00000₩474
5₩388.40000₩1,942
10₩359.30000₩3,593
25₩326.56000₩8,164
50₩304.54000₩15,227
100₩285.12000₩28,512
250₩262.58800₩65,647
500₩247.60400₩123,802
1,000₩234.24300₩234,243