원형 - 0.875"(22.22mm) 부싱 0.750"(19.05mm) 검은색
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원형 - 0.875"(22.22mm) 부싱 0.750"(19.05mm) 검은색
PGSB-30
PGSB-30
Supporting your Project: Printed Circuit Board Solutions

PGSB-30

DigiKey 제품 번호
RP959-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
PGSB-30
제품 요약
BUSHING 0.750" PA66 BLACK
고객 참조 번호
제품 세부 정보
원형 - 0.875"(22.22mm) 부싱 0.750"(19.05mm) 검은색
EDA/CAD 모델
PGSB-30 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Essentra Components
계열
포장
벌크
부품 현황
단종
부싱, 그로멧 유형
부싱
함께 사용 가능한 부품/관련 부품
케이블, 와이어
패널 두께
0.062"(1.57mm)
패널 컷아웃 지름
원형 - 0.875"(22.22mm)
지름 - 내부
0.750"(19.05mm)
특징
스냅 장착
재료
폴리마이드(PA66), 나일론 6/6
색상
검은색
재료 가연성 등급
UL94 V-2
기준 제품 번호
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재고: 1,158
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벌크
수량 단가 총액
1₩293.00000₩293
10₩253.30000₩2,533
25₩237.20000₩5,930
50₩226.10000₩11,305
200₩204.94000₩40,988
400₩195.09750₩78,039
600₩189.60167₩113,761
1,000₩182.87200₩182,872
제조업체 표준 포장