80(2 x 40) 위치 SOIC 소켓 금 표면 실장
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HDR-SOICW-80

DigiKey 제품 번호
315-HDR-SOICW-80-ND
제조업체
Chip Quik Inc.
제조업체 제품 번호
HDR-SOICW-80
제품 요약
SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
80(2 x 40) 위치 SOIC 소켓 금 표면 실장
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Chip Quik Inc.
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
SOIC
접점 또는 핀(그리드) 개수
80(2 x 40)
피치 - 결합
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 결합
금
접점 마감 두께 - 결합
39.4µin(1.00µm)
접점 재료 - 결합
-
실장 유형
표면 실장
특징
폐쇄형 프레임
종단
솔더
피치 - 포스트
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 포스트
금
접점 마감 두께 - 포스트
39.4µin(1.00µm)
접점 재료 - 포스트
-
하우징 재료
폴리마이드(PA6T), 나일론 6T, 유리충진
작동 온도
-40°C ~ 130°C
종단 포스트 길이
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
전류 정격(A)
1 A
접점 저항
20m옴
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재고: 177
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수량
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벌크
수량 단가 총액
1₩13,575.00000₩13,575
5₩11,688.00000₩58,440
10₩11,017.70000₩110,177
25₩10,240.00000₩256,000
50₩9,723.24000₩486,162
100₩9,260.69000₩926,069
250₩8,722.21600₩2,180,554
500₩8,363.66800₩4,181,834
1,000₩8,042.13900₩8,042,139
제조업체 표준 포장