80(2 x 40) 위치 SOIC 소켓 금 표면 실장
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HDR-SOICN-80

DigiKey 제품 번호
315-HDR-SOICN-80-ND
제조업체
Chip Quik Inc.
제조업체 제품 번호
HDR-SOICN-80
제품 요약
SMT TO SOIC-NARROW HEADER (1.27M
제조업체 표준 리드 타임
4주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
80(2 x 40) 위치 SOIC 소켓 금 표면 실장
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Chip Quik Inc.
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
SOIC
접점 또는 핀(그리드) 개수
80(2 x 40)
피치 - 결합
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 결합
금
접점 마감 두께 - 결합
39.4µin(1.00µm)
접점 재료 - 결합
-
실장 유형
표면 실장
특징
폐쇄형 프레임
종단
솔더
피치 - 포스트
0.050"(1.27mm)
접점 마감 - 포스트
금
접점 마감 두께 - 포스트
39.4µin(1.00µm)
접점 재료 - 포스트
-
하우징 재료
폴리마이드(PA6T), 나일론 6T, 유리충진
작동 온도
-40°C ~ 130°C
종단 포스트 길이
-
재료 가연성 등급
UL94 V-0
전류 정격(A)
1 A
접점 저항
20m옴
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수량
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벌크
수량 단가 총액
1₩11,521.00000₩11,521
5₩9,899.60000₩49,498
10₩9,325.10000₩93,251
25₩8,656.68000₩216,417
50₩8,212.82000₩410,641
100₩7,815.90000₩781,590
250₩7,353.81600₩1,838,454
500₩7,046.17000₩3,523,085
1,000₩6,770.35600₩6,770,356
제조업체 표준 포장